热分析的基本参数与概念..docxVIP

Project nameProject numberAuthorReleaseDepartmentFile nameCreation datekeywordsExecutive Summary Table of Contents1Introduction31.1基本参数介绍32Activities42.1Theta-ja (θja) Junction-to-Ambient42.1.1测量方法42.1.2节温计算公式62.2Theta-jc (θjc) Junction-to-Case62.2.1测量方法62.2.2节温计算公式62.2.3θjc与θja的关系72.3Theta-jb (θjb) Junction-to-Board72.3.1测量方法82.3.2节温计算公式82.3.3θjc与θja的关系82.4Ψ的含义92.4.1Ψjb92.4.2Ψjc92.5各种封装的散热效果92.5.1TI PowerPAD封装的使用注意事项103Results123.1关于θja θjc ΨJB, ΨJT使用问题124Discussion124.1热仿真软件的使用125Conclusions125.1126Abbreviations, Definitiones, Glossary136.1137Version13ContentsIntroduction基本参数介绍一般包括三个参数jaθjc