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第四部分SMT无铅焊接技术 顾霭云 内容 1．锡焊机理与焊点可靠性分析 2．SMT关键工序-再流焊工艺控制 3．波峰焊工艺 4．无铅焊接的特点、工艺控制及过渡阶段应注意的问题 5．无铅生产物料管理 6． 焊点质量评定及IPC-A-610D介绍 锡焊机理与焊点可靠性分析 学习、运用焊接理论，提高无铅焊接质量 焊接是电子制造工艺中的关键工序。 SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。 学习焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措施，提高电子连接的可靠性。 运用焊接理论指导生产实践， 掌握正确的工艺方法，提高无铅焊接质量。 一. 概述 二. 锡焊机理 三. 焊点强度和连接可靠性分析 四. 关于无铅焊接机理 五. 锡基焊料特性 一. 概述 电子装配的核心——连接技术：焊接技术 焊接技术的重要性 ——焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。 焊接方法（钎焊技术） 手工烙铁焊接 浸焊 波峰焊 再流焊 软钎焊 焊接学中，把焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。 软钎焊特点 钎料熔点低于焊件熔点。 加热到钎料熔化，润湿焊件。 焊接过程焊件不熔化。 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 焊接过程可逆。