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恒温恒湿机房空调系统安装使用案例 6.1 应用机房分类和技术要求 按照机房设备的电功率密度分为3类，具体的分类办法及机房应用举例见表5。 表 5 机房分类 类型 电功率密度 机房应用举例 Ⅰ类 ＞800W/m2 数据机房、IDC机房等 Ⅱ类 400W/m2～800W/m2 交换机房等 Ⅲ类 ＜400W/m2 接入网机房、传输机房等 6.2 空调系统容量选取原则 6.2.1 机房空调配置以“冷量优先”的原则，在满足总需求冷量的基础上，按机房电功率密度配置： Ⅰ类机房选择单机组显冷量不宜超过100kW； Ⅱ类机房选择单机组显冷量不宜超过超过80kW； Ⅲ类机房选择单机组显冷量不宜超过60kW。 6.2.2 考虑通信机房重要性和运行安全性，空调机的冗余备份的设计原则为：机房所需总制冷量宜留有 备用量 20％以上，可采用 N+1 方式配置，备份原则为 N≤5（每 5 套空调机，增加 1 台机组作为备份）。 6.3 空调机冷量配置要求 YD/T 2061—2009 6.3.1 单系统冷量配置要求：单压缩机系统组成的空调机，显冷量不宜超过 50kW； 6.3.2 双系统冷量配置要求：双系统显冷量不宜小于 50kW；双制冷系统应能互相独立，一个系统上的部 件损坏不能影响另一系统的正常运行。 6.4 空调系统的送风方式选择 Ⅰ类、Ⅱ类机房宜采用下送风方式。 6.5 应用原则 6.5.1 机房设备与空调系统的配合布局建议 6.5.1.1 机房通信设备安装设计时，应根据设备的电功耗均匀布置，设备安装按照面对面、背对背形式， 形成机房内的冷、热通道。空调机的回风口宜面向热通道。如图 1 所示 6.5.1.2 空调机送风应保证通畅，机架空隙应予以阻挡。应防止冷热气流直接混合，送风气流组织应均 匀有效，满足机房设备散热的要求；末端风口可调节风量和气流角度。 6.5.2 通信设备机柜列间距 对通信机柜通风方式的分类如图2所示： a) 前进风后出风式机柜（如图2中A所示）： Ⅰ类机房，机柜列间距不小于1.8m； Ⅱ类机房：机柜列间距不小于1.5m； Ⅲ类机房：机柜列间距不小于1.2m。 下进风后出风式机柜（如图2中B所示），采用下送风的送风方式时，机柜列间距不小于1m。 c) 对于其它通风方式的机柜，根据具体的特点，参考A、B两种机柜的列间距进行设计。 机柜进出风量的要求，可参考表6。 温差（K) 1kw 热量对应风量 （m3/h） 6 498 7 426 8 373 9 332 10 299 11 271 12 249 注：计算公式为 V=3600?Q/C?P?△T 式中 V：风量，单位为 m3/h； Q：发热量，单位为 Kw； C：空气密度，取值 1.2kg/m3； P：空气比热容，取值 1.005kj/(kg.K) △T：温差，单位为 K 以上为在标准大气压取值。 高电功率密度设备的布置 对于电功率大于5kVA的单个机柜，应考虑高热密度解决方案。 6.6 气流组织 6.6.1 上送风风管送风 6.6.1.1 主风管内的风速在 6m/s～9m/s 的范围之内,支风管内的风速在 3m/s～6m/s 的范围之内。 6.6.1.2 根据机房功能规划和设备摆放位置，合理设计送风口和回风位置，保证过道上的冷气流分布均 匀。每个送风口应能输出对应机柜需要的最大风量要求，且有调节风量、送风角度的装置。 6.6.1.3 送风距离宜小于 20m。 6.6.1.4 多台空调联合运行 1）共用主风管时,应避免气流的直角转弯和气流对撞，汇接空调数量不大于3台。 2）设计静压箱，静压箱箱体截面风速低于5m/s。 6.6.1.5 送风机出口 600mm 以内,避免设置风阀等影响气流的管件。 6.6.1.6 如果机房空调设置在单独的房间内，回风口截面风速应低于 3m/s。 6.6.2 下送风地板送风 6.6.2.1 地板高度宜为： Ⅰ类机房:地板下净高度大于500mm； Ⅱ类机房:地板下净高度大于400mm； Ⅲ类机房:地板下净高度大于300mm。 当选择下送风方式时，机房应符合下列基本要求。 6.6.2.2 送风距离宜小于 15m。 6.6.2.3 架空地板必须采用经国家消防安全检测中心认可的不燃材料，且具有良好的防静电、防老化及 防龟裂性能；架空地板的承载应大于 2.5kN/m 。 6.6.2.4 架空层以下空间只准通风，严禁布放线缆及无关管道。 6.6.2.5 架空地板下的楼面应铺设不燃材料制造的保温层和保护层，防止楼板面层结露，架空地板不得 与其它任何洞孔相通。 6.7 安装原则 按