陶瓷工艺学1讲义.ppt

日本坯料制备 粘土原料标准化； 双轮轮碾机； 10um； 英国坯料制备 各原料单独粉碎 华联坯料制备 工艺控制 原料选择和洗料 软质原料冲洗 硬质原料挑选 石英粉碎 回坯泥处理 雷蒙或轮碾机粉碎 严格控制细度 污染 更换原料时，清理 250目筛余0.04-0.3% 球磨 球磨前含水量 球磨机参数 内衬及研磨体 球石磨损 细度控制 250目0.3-0.5% 比重：1.6 除铁、脱水 严格除铁 压滤 提高泥浆温度（40-60℃） 加入CaCl2 （0.1-0.2%）,促进聚沉 压力逐步提高 轻洗榨泥布 泥饼水分21-23% 真空练泥 均匀水分 22%-25% 提高致密度 提高可塑性 多次练泥 陈腐 流动性好：保证产品造型完全和浇注速度。 水分：28%-38%， 悬浮性好：料浆久置，固体颗粒长期悬浮不致分层沉淀。 触变性恰当：过大：易填塞泥浆管道 影响料浆输送； 过小：生坯强度不够 ，影响脱膜和修坯质量， 脱膜后坯体易塌陷。 滤过性好：水分在石膏模的压力下容易扩散、迁移，在短时间内成坯。 收缩要小 3.3 注浆坯料 注浆料的基本要求 3.3 注浆坯料 排湿性能 强度高（挺实能力高） 气孔少 空浆性能好 收缩要小 通过强可塑性粘土用量、泥料细度、含水率、陈腐时间、泥浆温度及添加剂来控制 注浆料的基本要求 提高吃浆速率的途径： 泥浆组成：塑性料与脊性料配比 颗粒、细度、添加剂种类和量 改善注浆工艺条件：泥浆温度、真空处理、预榨泥、降低水分 强化注浆（真空、压力、离心等） 改善石膏模型性能：石膏水比例、石膏浆搅拌、真空处理 成坯速率与生坯致密度有关，综合考虑！ 流变曲线分为两类： ① 非线性牛顿体：?= ?n/D 特点：曲线都通过零点。 ?凹向轴，为胀流体，负触变。 泥浆越搅越稀。瓷釉浆。n 1 ?凸向轴，为粘滞体，正触变。 泥浆越搅越稠。n 1 标准 ? ? ② 宾汉体：特点：有一定的屈服值， 曲线都不通过零点。 ? D ? D ? ? 标准 注浆用的泥浆属宾汉体（介于溶胶-悬浮体-粗分散体系之间）。 陶瓷泥浆的流变特性 注浆料的基本要求 ① 泥浆的浓度 浓度增加，屈服值变大；流动曲线形状不变，流动曲线沿横轴右移。 ②固相颗粒的含量、大小和形状 瓷泥浆中固相颗粒，介于溶胶—悬浮体—粗分散体系之间的一种特殊系统。即具有溶胶的稳定性，又会聚集沉淀。胶体颗粒由可塑粘土引入。 颗粒分布与体系中大小颗粒比对流变性起主导作用。 ③电解质的加入（分散性提高） 影响泥浆流变特性的因素 ④陈腐 新鲜调制的泥浆及解凝程度不够的泥浆，其流变性能是不稳定的；陈放过程中粘度和屈服值会逐渐加大，往往需要存放几天，几周才会稳定下来。 ⑤有机物质 ⑥可溶性盐类 影响泥浆流变特性的因素 （一）流动性 固相含量、颗粒大小和形状 泥浆的温度 水化膜的厚度 泥浆的pH值 电解质的作用 影响泥浆浇注性能的因素 影响泥浆浇注性能的因素 (1) 泥浆注入石膏模，石膏模吸水形成薄泥层。 动力：石膏模的毛细管力。毛细管越细，水的表面张力越大，脱水推动力越大。阻力：石膏模和坯体。属物理脱水过程。 薄泥层的形成：石膏模—颗粒间；颗粒—颗粒间的范德华力使颗粒吸附于石膏模，形成薄泥层。 (2)形成雏坯： 动力：水分的浓度差。 (3)收缩脱模阶段。 注浆过程分三个阶段： （二）吸浆速度 降低泥层阻力。减少细颗粒的含量，增加粗颗粒的含量。 水分含量少。 提高吃浆过程的推动力： 石膏模：具有最大的毛细管力。 压力注浆。 提高泥浆的温度，提高模型的的温度。 影响泥浆浇注性能的因素 （三）脱膜性 降低脱模系数：G大：坯体致密，水分含量少，强度大。 G小：坯体疏松，水分含量大，强度低。 影响脱模系数的因素： 透水性，透水性小，G小。 模型和坯体界面的结合力。 模型和坯体界面形成粗颗粒表层时，界面结合力小，G大。 坯体的形状。 影响泥浆浇注性能的因素 （四）挺实能力 脱模时，坯体的湿强度。粘土含量大，湿强度大。 （五）加工性 与生坯强度有关。 影响泥浆浇注性能的因素 物理脱水过程 泥浆泥浆注入石膏模，石膏模吸水形成薄泥层。 动力：石膏模的毛细管力。毛细管越细，水的表面张力越大，脱水推动力越大。