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显存相关知识介绍 随着3D游戏的不断推陈出新，更复杂的贴图，更绚丽的画面，更多的景物，需求更高的场景，从而使显示卡成为如今电脑中置关重要的一个部件，前些年选择电脑只顾及它的CPU速度高低以及内存和硬盘容量的大小，现在再选购电脑，CPU和硬盘内存的花样已经无法吸引人们的目光，反而倒是被显卡抢了头筹，众多的品牌，繁多的形号，还有那些性能超强、外观又抢眼的漂亮显卡的确让人难以取舍。在生活中笔者会见到一些朋友在选购电脑时，常常会表示“给我配一片X700”…………或是“我听人说XX品牌的显卡好，我就要这个XX品牌的！”，常常只偏重了对显卡核心的选择，却忽视了另一个很主要的因素，那就是显存。显卡的构成其实并不复杂，主要由PCB板、图形核心和显存组成，因此显存的容量、速度、位宽也直接关系到显卡的性能。因而在选择显卡的同时，也要衡量显存品质的优劣，这才是明智的选择。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) 图片如下： 有些朋友可能会说，显存有啥选的，不就是大小不一样吗，什么128M、256M、512M的，我就要大的，越大越好，别的还有那么多的说法吗？其实不然，与显存相关的知识也是有不少的。今天笔者就来与你聊聊显存吧！一、显存的封装：首先，我们来看看显存的封装。目前市场上的显存显存的封装形式主要有两种，一种是TSOP，另一种是BGA。TSOP的全名为Thin Small Outline Package，字面翻译就是“薄小的外引线封装”，这是一种比较常见的显存形式。只凭嘴上说不够生动，让我们看看它长的样子就知道了。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) 图片如下： 这张图上的显存就是TSOP封装的显存，它在市场上的占有量是相当大的，它从外观上看是长方形的瓷片，然后在上下两端，会有一排整齐的引脚，引脚被焊接在显卡的PCB板上。在瓷片的表面则印有该显存的参数，用以标注显存的容量，位宽和速度等，这些指标一会给大家介绍。随着显存速度的不断提高，TSOP越来越满足不了使用需求，一方面由于TSOP显存的引脚与核心距离较远，因此信号传输时容易造成衰减或干扰，使数据出错，另外TSOP由于体积庞大，而且比较厚，所以不利于核心的散热，因此新型的显存封装就诞生了，那就是BGA。BGA的全名为“Ball Grid Array Package”，即“球栅阵列封装”，它与TSOP最大的区别就是体积大大减少，基本上只与核心的大小相当，这样就缩短了引脚的长度，同时将两排针脚变成了瓷片底部的金属球，这样就大大的减少了数据衰减的可能，另外轻薄的体积更适合散失热量。因此BGA显存逐渐取代了TSOP的位置而成为目前市场上中高档显卡的标配。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) 图片如下： 上图则是一片BGA封装的显存的样子，我们从正面是完全看不到有引脚的，它的引脚在瓷片的底面，有数十个金属小球，靠金属球焊接在主板上。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) 除此之外，您可能还会遇到另外一种显存，就是SGRAM。 图片如下： SGRAM是当初为了提高显卡的性能而在SDRAM的基础上发明的一种新的显存，不过由于性能提升不明显，所以还没有在完全替代SDRAM时就一同被DDR内存所排挤出局。从SGRAM的外观我们可以看到，它其实也是采用TSOP封装的，只不过他与SDRAM最大的区别就是它的四面都有引脚。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) 随着DDR技术的不断推广，内存和显存的工作性能大大提高，因此DDR SDRAM和DDR SGRAM取代了以往的SDRAM和SGRAM，不过从外观上它们是没有区别的，所以从外观上我们没有办法分辩SDRAM和DDR SDRAM（SGRAM与DDRSGRAM）的区别。唯一的区别只是DDR显存能够在一个时钟周期内完成两次读写操作，因此性能是以往内存性能的一倍。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) 目前市场上基本上没有显卡使用DDR SGRAM这种显存了，除非特别老的型号您还可能看到它的身影。二、显存的容量：对于显存的容量，这个似乎没有太多好讲的，就如同系统的内存一样，容量越大，它可以用来做数据缓存与处理的空间就越大，因此它的处理性能也就越高，目前市场上的显卡显存容量多为64M、128M、256M和512M等，容量越大价格也就越贵，买家可以根据自己的需求来进行选择了。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m) 三、显存的速度：接下来我们聊聊显存的速度。朋友们都知道，如今显卡的核心已经不再是简单的数模转换器，它不仅要完成数模转换功能，同时它也要完成3D函数的运