产业构成、供需情况和整体差距_0.docVIP

产业构成、供需情况和整体差距 1980年前，我国半导体产业已经形成较完整的包括设备、原料、制造、工艺等方面的科研和生产体系，主要分布于原电子部、中国科学院和航天部系统。 ??改革开放以来，经过大规模引进消化和90年代的重点建设，目前我国半导体产业已具备了一定的规模和基础，包括已稳定生产的7个芯片生产骨干厂、20多个封装企业，几十家具有规模的设计企业以及若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体，大体集中于京津、沪苏浙、粤闽三地。 ??我国历年对半导体产业的总投入约260亿元人民币。现有集成电路生产技术主要来源于国外技术转让，其中相当部分集成电路前道工序和封装厂是与美、日、韩公司合资设立。其中三资企业的销售额约占总销售额的88%。民营的集成电路企业开始萌芽。 ??设计：集成电路的设计汇集电路、器件、物理、工艺、算法、系统等不同技术领域的背景，是最尖端的技术之一。我国目前以各种形态存在的集成电路设计公司、设计中心等约80个，工程师队伍还不足3000人。2000年，集成电路设计业销售额超过300万元的企业有20多家，其中超过1000万的约10家。超过1亿的4家。总销售额10亿元左右。年平均设计300种左右。 ??现主要利用外商提供的EDA工具，运用门阵列、标准单元，全定制等多种方法进行设计。并开始采用基于机构级的高层次设计技术、VHDL，和可测性设计技术等先进设计方法。设计最高水平为微米，700万元件，3层金属布线，主线设计线宽微米，双层布线。[1]目前，我国在通信类集成电路设计有一定的突破。自行设计开发的熊猫2000系列CAD软件系统已开发成功并正在推广。这个系统的开发成功，使我国继美国、欧共体、日本之后，第四个成为能够开发大型的集成电路设计软件系统的国家。目前逻辑电路、数字电路100万门左右的产品已可以用此设计。 ??前工序制造：1990年代以来，国家通过投资实施“908”、“909”工程，形成了国家控股的骨干生产企业。其中，中日合资、中方控股的华虹NEC，总投资10亿美元，以18个月的国际标准速度建成，99年9月试投片，现已达产。该工程使我国芯片制造进入世界主流技术水平，增强了国内外产业界对我国半导体产业能力的信心。 ??在前8家生产企业中，三资企业占6家，总投资亿美元，外方亿美元，占66%.目前芯片生产技术多为6英寸硅片、微米特征尺寸。7个主干企业生产线的月投片量已超过17万片，其中6～8英寸圆片的产量占33％以上。 ?目前这些企业生产经营情况良好。2000年，七个骨干企业总销售额达到56亿元人民币，利润亿元，利润率达到13%.同年全国电子信息产业总销售额5800亿元人民币，利润380亿，利润率%. ??封装：由于中国是目前集成电路消费大国，同时国内劳动力、土地资源价格相对便宜，许多国外大型集成电路生产企业在中国建立了合资或独资集成电路封装厂。 ??国内现有封装企业规模都不大，而且所用芯片、框架、模塑料等也主要靠进口，因此大量的集成电路封装产品也只是简单加工，技术上与国际封装水平相差较远。主要以DIP为主，SOP、SOT、BGA、PPGA等封装方式国内基本属于空白。 ??集成电路封装业在整个产业链中技术含量最低，投入也相对较少。我国目前集成电路年封装量，仅占世界当年产量的%～%，封装的集成电路仅占年进口或消耗量的13%～%，即中国所用85%以上的集成电路都是成品进口。 ??2000年，我国集成电路封装业的销售收入超过130亿元，其中销售收入超过1亿元的14家，全年封装电路近45亿块，其中年封装量超过5亿块的5家。 ??材料、设备、仪器：围绕6英寸芯片生产线使用的主要材料、部分设备、仪器、部分仪器国内已能提供。 ??芯片制造设备，我国只具备部分浅层次设计制造能力，如电子45所已有能力制造微米光刻机等。 ??半导体分立器件：2000年，全年分立器件的销售额60亿，产量341亿只。 ??供需情况和近期发展形势 ??20世纪90年代，我国集成电路产业呈加速发展趋势，年均增长率在30%以上。2000年，我国集成电路产量达到亿块，总产值约200亿人民币。如果加上半导体分立器件，总产值达到260亿元。预计2001年，集成电路产量可达70亿块。 ??2000年，全球半导体销售额达到1950亿美元，我国半导体生产从价值量上看，占世界半导体生产的%，从加工数量看占全世界份额不足1%。 ??从需求方面看，据信息产业部有关人员介绍，2000年，国内集成电路总销售量240亿块，1200亿人民币。业内普遍估计，今后10年，半导体的国内需求仍将以20%的速率递增，估计XX年，我国集成电