DR CR CT.docVIP

CT是计算机断层扫描的英文缩写，而DR指数字化成像，也就是我们经常说的拍片，两者的成像都是X射线。不同的是，CT图像是经过计算机系统重建后的图像，在目前最新技术下，还可以进行三维重建，对检查器官进行多角度的观察；而DR是在传统的平片基础上改进了成像技术，不再需要冲片、洗片等过程，在节省时间的同时，提高了清晰度及分辨率，就好像照相机由胶卷升级为数码一样。 · DR 是一种 X 线直接转换技术，它使用平板探测器接收 X 光，平板探测器有 CCD ，非晶硅，非晶硒等种类，有探测器上覆盖的晶体电路把 X 线光子直接转换成数字化电流。 · CR 是一种 X 线的间接转换技术，它利用图像板作为 X 光检测器，图像板受到 X 线照射后立即发出荧光，在这个过程中 X 线的能量损失近一半，并以潜像的形式储存空间图像中残留的 X 线强度变化。潜像信号随着时间衰减。扫描仪扫描图像扳时，潜像信号经激光转化为可见光，通过光电系统送到计算机成像。二、图像质量 1 ．图像分辨率 · CR 系统由于自身的结构，在受到 X 线照射时，图像扳中的磷粒子使 X 线存在着散射，引起潜像模糊，更严重的是在读出影像的过程中，扫描仪的激发光，在穿透图像扳的深部时产生散射，沿着路径形成受激荧光，使图像模糊，降低了图像的分辨率。 · DR 系统不存在光学模糊，其清晰度主要由像素尺寸决定。 空间分辨率高，动态可调范围宽，有丰富的图像后处理功能，从而可以获得满意的诊断效果。2 ．曝光宽容度 相对于普通的屏胶系统， CR 和 DR 由于采用了数字技术，动态范围广，都有很宽的宽容度，但 DR 系统允许照相中的技术误差，即使在一些条件难以掌握的场合也能获得很好的图像。3 ．噪声 ·在 CR 系统中存在许多噪声源，包括图像扳的结构噪声，在转换和检测 X 线光子中引入的波动，激光功率漂移，激光束位置的漂移，激光束激光图像扳发出的几率波动以及电子链中的噪声等。 · DR 系统中的噪声主要是结构噪声，但由于 DR 在直接接获图像前，能自动对探测器阵列进行恢复，因此，大大的减低了结构噪声，相比之下， DR 的信噪比比 CR 高得多。三、曝光剂量 DR 系统能直接获取数字图像数据，而 CR 系统是利用残留的潜像来生成图像，并且随着时间的推移，信号存在衰减，因此，相对于 DR 和屏胶系统， CR 的 X 线量子转换率（ DQE ）比较低，曝光剂量要求高。四、工作流程对比· CR 系统产生一幅图像需要先把 IP 板曝光，再拿到扫描仪读出，整个过程需要多个步骤，时间较长。 · DR 系统中，在曝光结束后 40 秒内即可得到图像，而且探测器可以固定在设备内，技术人员无需移动探测器，减轻了劳动强度，节省了时间，提高了工作效率。五、网络集成 CR 和 DR 系统，获取的都是数字图像，都能联网。但 DR 是直接转换技术，集成的 DICOM3.0 标准协议使 DR 的网络集成特性更强。 DR 技术对常规投照式 X 线影像产生了革命性的改变，许多方面都优于 CR 和屏胶系统。 γ射线的ICT用于航天、航空、军事、冶金、机械、石油、电力、地质、考古等部门的NDT和NDE，检测对象有导弹、火箭发动机、军用密封组件、核废料、石油岩芯、计算机芯片、精密铸件与锻件、汽车轮胎、陶瓷及复合材料、海关毒品、考古化石等。我国90年代也已逐步把ICT技术用于工业无损检测领域。 磁粉检测只能用于检测铁磁性材料的表面或近表面的缺陷，由于不连续的磁痕堆集于被检测表面上，所以能直观地显示出不连续的形状、位置和尺寸，并可大致确定其性质。 0.1μm。综合使用多种磁化方法，磁粉检测几乎不受工件大小和几何形状的影响，能检测出工件各个方向的缺陷。 1。 2马氏体不锈钢和沉淀硬化不锈钢材料，不适用于检测非磁性材料，例如：奥氏体不锈钢材料。 3。 4。 520度的缺陷。 6.。 。 。 工业CT现有X射线断层扫描（XCT）、康普顿散射断层扫描（CST）、穆斯堡尔效应断层扫描（MCT）等。主要应用于工业在线过程的实时检测和大型工业部件的探查。工业CT与传统的X射线探伤和超声波探伤相比，具有空间分辨率高、无损检测、速度快等特点，因而在工业产品的检测中具有其他方法无可取代的作用。在实时检测方面，可用于在线检测热轧无缝钢管中的气孔、划痕、裂缝、分层等各种缺陷，同时给出钢管的壁厚、同心度、单位长度的重量等；亦可用于发电设备的实时检测。在大型部件检测方面，特别适用于火箭、核燃料元件、弹药、飞机发动机等的无损检测。大型工业CT的主要技术指标大约为待测物体直径1—2.5米，有效扫描高度2—8米，最大承重可达数十吨，空间分辨率为1线对/毫米，密度分辨率0.5%，裂纹分辨0.05毫米×15毫米，扫描时间每层3分钟，图像重建时