[流程的意义和特征.docVIP

流程的意义、特征和对工艺人员的要求 流程是指被加工对像不间断地通过生产设备，通过一系列的加工装置使原材料进行化学或物理变化，最终得到产品。由于流程制造中物料的变动性强，工艺流程的制约变量多，造成了其在生产、物流管理上与离散行业的显着差异。它不同于离散性制造企业，对“流程制造”有着独特的要求，对具有附产品、联合产品的生产过程的管理，以及对库存的管理与离散型制造企业有着显着的区别。流程特征 、生产计划 a） 计划制定，以日产量的方式下达计划，计划也相对稳定； b） 生产设备的能力定。 B、生产过程控制 a） 工艺，工作中心的安排符合工艺路线。 b） 工具和专门设备为产品 c） 物料从一个工作点到另外一个工作点使用机器传动，d） 生产过程主要专注于物料的数量、质量和工艺参数的控制； e） 因为工作流程是自动的，实施和控制相对简单； f） 生产。 一个好的工艺流程单能节约不少人力物力。 1．准备工作；a)接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间控制)；b)检查波峰焊机时间开关是否正常；C)检查波峰焊机的抽风设备是否良好；d)检查锡炉温度指示器是否正常； e)检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求；方法：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。 f)检查切脚机的工作情况；方法：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在14～20mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，最后检查保险装置有无失灵。 g)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常；方法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。 h)检查调整助焊剂比重是否符合要求；方法：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。i)焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。 j)清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。k)调节运输轨道角度；根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中； 2．开机生产基本操作a)开启助焊剂开关，发泡时泡沫调至板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，一般以不喷至元件面为宜： b)调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火； c)开启运输开关，调节运输速度到需要的数值； d)开启冷却风扇。 3．焊后操作 a)关闭预热器、锡炉波峰、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量； c)关机后需将波峰机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。 4．焊接过程中的管理 a)操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况； b)操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查： c)及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录： d)焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。波峰焊接操作记录波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数一次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。