[电子束熔融快速成型技术在骨科植入物修复过程中的骨诱导能力.docVIP

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[电子束熔融快速成型技术在骨科植入物修复过程中的骨诱导能力

电子束熔融快速成型技术在骨科植入物修复过程中的骨诱导能力☆ 王彩梅,张卫平,王 刚,闫 慧,杨晓杰,李志疆(北京爱康宜诚医疗器材股份有限公司,北京市 102200) 文章亮点: 1 此问题的已知信息:骨科植入物的生物固定根据骨组织长入假体方式及深度分为骨长入(Ingrowth)与骨长上(Ongrowth)两种模式。常见的粗糙表面(如喷砂、喷丸),等离子喷涂表面(如钛粉、羟基磷灰石),烧结表面(如钛珠、钛丝)等,骨质只能对植入物假体产生包绕型附着,这种固定模式被称为“骨长上”;而具有骨长入能力的金属植入物可诱导骨细胞长入植入物内部,从而形成由内到外的坚强固定,这种固定模式被称为“骨长入”。两种固定方式的结构性差异直接影响植入物假体的固定可靠性与假体的最终寿命。 2 文章增加的新信息:文章通过总结介绍电子束熔融快速成型技术的工作原理、成型特点,以及利用该工艺加工的EBM态钛合金(Ti6Al4V)产品的性能特点,分析评价了该技术用于骨科植入物时表现出的产品性能、个性化定制能力,诱导骨长入能力,最终发现如下结果:EBM态Ti6Al4V骨科植入物具有良好的产品综合性能;电子束熔融快速成型技术具有优良的个性化定制能力,尤其是生成的3D连通的孔隙结构,可提供诱导骨长入的结构性条件,在骨科植入物方面享有独特的优势。 3 临床应用的意义:骨科植入物在骨科领域已具有很好的临床效果,并发挥重要的作用,但由于无菌性松动、感染、脱位以及骨折等原因导致的植入物失败如影相随。人们在努力改进手术技术、优化植入物设计以降低失败率的同时,也不断加强对失败病例的特点分析及治疗方案研究,其中生物固定植入物表面生物涂层又是其中的研究重点,因此,研究与探索具有“骨长入”效果的植入物表面结构(或材料)具有重要的临床意义。 关键词: 骨关节植入物;骨与关节综述;电子束熔融;快速成型;骨科植入物;3D骨小梁 主题词: 电子束熔融;快速成型;假体和植入物;3D骨小梁 缩略语: 电子束熔融快速成型技术:electron beam melting rapid prototyping,EBM RP 摘要 背景:电子束熔融快速成型技术(EBM RP)是一种新型金属粉末快速成型技术,它具有精准、复杂成型的特点,已在航空航天、汽车和医疗植入器材等领域显示独特的应用优势。 目的:探索电子束熔融快速成型技术用于骨科植入物时表现出的产品性能、个性化定制能力,尤其是诱导骨长入能力。 方法:计算机检索Pubmed数据库、中国期刊全文数据库、知网数据库,手工检索《东方早报》《世界科学》《中国骨科杂志》,以及相关的中英文会议论文集。所有检索时间均截止至2013年9月。纳入标准:①应用电子束熔融快速成型技术的文章。②外科植入物相关文章。最后选择50篇文献进行分析。 结果与结论:EBM态Ti6Al4V骨科植入物具有良好的产品综合性能;电子束熔融快速成型技术具有优良的个性化定制能力,尤其是生成的3D连通的孔隙结构,可提供诱导骨长入的结构性条件,在骨科植入物方面享有独特的优势。 Bone inductive potential of electron beam melting rapid prototyping technology in the repair of orthopedic implants Wang Cai-mei, Zhang Wei-ping, Wang Gang, Yan Hui, Yang Xiao-jie, Li Zhi-jiang (Beijing AKEC Medical Co., Ltd., Beijing 102200, China) Abstract BACKGROUND: Electron beam melting rapid prototyping technology, has the characteristic of shaping precisely and complexly, is a new type of rapid prototyping technology using metal powder. Now, it has shown unique advantages in the fields of aerospace, automotive and medical implant equipments. OBJECTIVE: To explore the properties of the product, the customization ability of orthopedic implants through electron beam melting rapid prototyping, espec

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