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1、加工精度： 是指零件在加工以后的几何参数（尺寸、形状、位置）与图纸规定的理想零件的几何参数相符合的程度。符合程度越高，加工精度则越高。 2、表面质量： 指已加工表面粗糙度、残余应力及加工硬化。 3、普通加工： 加工精度在 1mm 以上（粗加工IT13～IT9、半精加工IT8～IT7、精加工 IT6～IT5），粗糙度 Ra0.1-0.8mm。 4、精密加工： 加工精度在 1～0.1mm ，粗糙度 Ra0.1mm 以下（一般Ra0.01～0.1mm ）的加工方法。 5、超精密加工： 加工精度在 0.1～0.01mm ，粗糙度小于 Ra0.01mm （Ra0.01～Ra0.001mm）的加工方法。 6、特种加工：a.电物理加工 如：电火花加工（EDM），电子束加工（EBM），离子束加工（IBM）等。 b.电化学加工 如：电解加工（ECM）和涂镀加工（EPM）。 c.物理加工 如：超声波加工（USM）、激光束加工（LBM）。 d.化学加工 光刻加工包括刻蚀加工和光化学加工 e.复合加工 常规方法与特种加工方法结合形成的加工，如电解磨削、机械化学研磨。 7、精密和超精密加工设备应具有以下一些要求：高精度、高刚度、高稳定性、高自动化。 8、工作环境条件 恒温：20℃±(1～0.02)℃ 恒湿：35﹪～45﹪ 空气净化、防振等。 9、超精密加工要求测量精度比加工精度高一个数量级 10、金刚石晶格中有三种重要晶面，(100),(110),(111)。 11、金刚石刀具的特点：a、硬度极高：HV8000～10000,切削刃锋利 b、耐热性差：不宜超过800℃；c、强度低：自脆性大，对振动敏感，只能微量切削；d、与铁有强的化学亲和力：不宜加工黑色金属，适宜有色金属、非金属 e、超精密切削使用天然单晶金刚石刀具：切削刃可磨得极锋利，硬度极高（是硬度最高的物质），耐磨性好，热传导系数高，摩擦系数低。 12、超精密切削的切削速度选取原则：根据所使用的超精密机床和切削系统的动特性选取，即选择振动最小的转速（切削速度）。因为在该速度时，表面粗糙度最小，加工质量最高。（动特性包括抗振性和动态稳定性；― 抗振性是抵抗强迫振动的能力；― 动态稳定性是预防自激振动的能力） 13、解理现象： 晶体受到定向的机械力作用，可以沿平行于某个平面平整地劈开，即晶体沿一定晶面（解理面）破裂的现象。 14、金刚石刀具的耐用度，通常以其切削路径的长度计算。 15、刀具破损或磨损而不能继续使用的标志为加工表面粗糙度超过规定值。 16、设计和使用金刚石刀具应注意的两个问题：不允许在有振动的机床上使用，即便是高精度机床。要正确选择金刚石的晶面，以保证刀具有较高的强度。 17、积屑瘤在切削过程中的作用： 1)保护刀具2)增大前角3)增大切削厚度4)增大已加工表面粗糙度 18、积屑瘤：来自切屑和工件上的金属冷焊（粘结）并层积在前刀面上形成硬度很高的楔块，能代替切削刃及前刀面进行切削工作。 19、结论：积屑瘤高时，切削力大，积屑瘤小时，切削力小。 原因：(1)鼻形积屑瘤前端的圆弧半径 R(2～3mm)比刀具刃口钝圆半径ρ(0.2～0.3mm)大得多，导致切削(2)积屑瘤与切屑间的摩擦系数和摩擦力较金刚石与切屑的摩擦系数及摩擦力大。(3)积屑瘤产生的切削厚度大于原切削厚度，使切削力增大。 20、切削液的主要作用 — 润滑、减小摩擦和变形。 超精密切削，使用切削液，减小切削中的摩擦，可减小积屑瘤，减小 Rz（加工黄铜时，切削液作用不明显，因为它是脆性材料，变形和摩擦力小） 21、在机床、刀具、环境条件都符合条件时，从极低到很高的切削速度， 都能够得到粗糙度极小（Ra0.01mm)的加工表面。(使用切削液） 22、超精密切削的金刚石刀具通常做成直线修光刃或圆弧修光刃 23、刀刃锋锐度：反映刀具切削刃的锋利程度，大小用刃口半径ρ表示。刃口半径ρ愈小，表示刀刃愈锋利。 24、刀具锋锐度的测量 普通刀具：ρ值在5～30mm，测量采用印痕法或双筒显微镜光切法。分辨率低。 金刚石刀具：ρ=0.1～0.3mm，采用扫描电镜(SEM)测量，放大倍数为2～3万。 25、刀刃锋锐度对加工表面粗糙度有明显影响。ρ增大，Rmax 增大。 26、金刚石晶体有三种重要晶面，即：(100),(110),(111). 晶面不同的刀具，切削变形不同，(100)晶面的车刀切削变形小。刀具晶面不同，刀具磨损快慢不同，(100)晶面较(110)晶面磨损慢。 27、超精密切削对刀具的要求 （1）. 极高的硬度、耐磨性和弹性模量，以保证刀具有很长的寿命和尺寸耐用度。 (弹性模量愈大，材料刚性愈大，在一定应力下产生弹性变形就愈小) （2）. 刀刃能磨得极其锋锐，刃口半径值极小，能实现超薄切削。 （