元件封装形式1元件封装形式1.docVIP

零件封装Footprint）技术零件封装技术插入式封装技术（Through Hole Technology） 将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面粘着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。 表面粘贴式封装技术（Surface Mounted Technology） 使用表面粘贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚在PCB上钻洞。 SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。 因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候。 插入式元件封装 元件名称 原理图元件库DEVECE.LIB中的符号 印制版元件库ADVPCB.LIB中的符号 电阻类或无极性双端类元件 电阻 电感 AXIAL-0.3AXIAL-1.0管脚之间距离为300mil ~1000mil 可变电阻类元件 VR-1VR-5 无极性电容类元件  有极性电容类元件  三极管类元件 TO126V TO-92A T-O92B TO-5、18、39、46、52 T-O3、66 T-O220H 二极管类元件  熔断器 用AXIAL0.3-AXIAL-1.0或RAD0.1~RAD-0.4 电池 用AXIAL0.3-AXIAL-1.0或RAD0.1~RAD-0.4 灯泡 用AXIAL0.3~AXIAL-1.0或RAD0.1~RAD-0.4 电喇叭 用AXIAL0.3~AXIAL-1.0或RAD0.1~RAD-0.4 晶体振荡器 XTAL-1 单列接插件 SIP-2，SIP-3，SIP-4，SIP-5，SIP-6，SIP-7，SIP-8，SIP-9，SIP-10，SIP-12，SIP-16， 双列接插件 1、D:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Connectors 含有绝大部分接插件封装 D Type Connectors.ddb(含有并口，串口类接口元件的封装) Headers.ddb 含有各种插头元件的封装 2、D:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprints目录下含有绝大部分普通元件的封装 General IC表面贴装元件的封装 International Rectifiers.ddb 含有IR公司的整流桥、二极管等常用元件的封装 Transformers.ddb 含有变压器元件的封装 Transistors.ddb含有晶体管元件的封装 Miscellaneous.ddb含有常用元件的封装 PROTEL 99 SE 实验指导书 ? 实验一 Protel 99 SE 使用基础 一、? 实验目的 1 ．掌握 设计数据库的概念，以及建立、打开和关闭等操作。 2 ．熟悉 Protel 99 SE 的设计界面，熟练掌握对设计数据库中的文件夹和文件的操作。 3 ．掌握利用窗口管理功能对窗口显示方式及其显示内容的方式进行管理。 二、? 实验内容 1 ．新建一个设计数据库， 选择 MS Access Database 保存类型，名称为 Lx.Ddb ，并设置密码。 2 ．关闭第 1 题中新建的设计数据库文件 LX.ddb 后，再打开。 3 在一个设计数据库下，新建一个文件夹，并在该文件夹下，分别创建原理图和 PCB 文件，所有名称均采用系统默认名。 4 ．将上面新建的文件夹和两个文件分别更名为 FDDL 、 YLT.Sch 和 DLB.PCB 。 5 ．在工作窗口或文件管理器，练习打开和关闭文件夹或文件的操作。 6 ．练习三种保存文件的操作，并比较它们之间的区别。 7 ．将前面建立的 FDDL 文件夹下的两个文件 YLT.Sch 和 DLB.PCB 导出到 C:\ 下。 8 ．新建一个设计数据