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PCB线路板制造包装流程 2015年05月21日 14:42:00来源：华强PCB作者：Greta我要评论（0） 1、制程目地 　　包装此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。细心观察Japan一些家用电子，日用品，甚至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以特别将包装独立出来探讨，以让PCB业者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB通常都是小小一片，且数量极多，Japan公司包装方式，可能为了某个产品之形状而特别开模做包装容器，使用方便又有保护之用。 2、早期包装的探讨 　　早期的包装方式，见表过时的出货包装方式，详列其缺失。目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。 　　国内PCB产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB厂竞争，除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外，包装的品质更须要做到客户满意才可。几乎有点规模的电子厂，现在都会要求PCB制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范。 　　1.必须真空包装? 　　2.每迭之板数依尺寸太小有限定? 　　3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定? 　　4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求? 　　5.纸箱磅数规格以及其它? 　　6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物? 　　7.封箱后耐率规格? 　　8.每箱重量限定 　　目前国内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)大同小异，主要的不同点仅是有效工作面积以及自动化程度。 3、真空密着包着(Vacuum Skin Packaging) 操作程序? 　　A. 准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空时间等。? 　　B. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则：? 　　　 a.每迭板子间距，视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m)，利用其加温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料；太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。? 　　　 b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。? 　　　 c.若是PANEL尺寸不大，按上述包装方式，将浪费材料与人力。若数量极大，亦可类似软板的包装方式开模做容器，再做PE膜收缩包装。另有一个方式，但须征求客户同意，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。? 　　C. 启动：A.按启动，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.切断PE膜后，拉开底盘，即可每迭切割分开 　　D. 装箱：装箱的方式，若客户指定，则必须依客户装箱规范；若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范，注意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。? 　　E. 其它注意事项：? 　　　 a. 箱外必须书写的信息，如口麦头、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字样。? 　　　 b. 检附相关之品质证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种客户要求的一些赖测试报告，依客户指定的方式，放置其中。 包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦。 PCB电路板短路的六种检查方法 2015年09月24日 17:15:21来源：华强PCB作者：sunny我要评论（0） PCB电路板短路的六种检查方法 ? 一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。 ? 二、如果是人工焊接，要养成好的习惯： ? 1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路； ? 2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路； ? 3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。 ? 三、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。 ? 四、使用短路定位分析仪器 ? 五、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以