《cadence使用方法.docVIP

一 焊盘制作 1. smt焊盘 1）所有程序?cadence SPB15.7?PCB edit utilities?Pad designer; 2) parameter选项中: type选single ，internal layer 选option，Unit 选毫米或mil； 3）layer 选项中设置焊盘： 选Begin layer?regular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad选NULL； 4） 取名SAVE as存盘。 2．通孔焊盘 1）所有程序?cadence SPB15.7?PCB edit utilities?Pad designer; 2) parameter选项中: type选through， internal layer 选option,Unit 选毫米或mil； 设置焊盘钻孔大小，焊盘字符（可不设）； 3）layer 选项中设置焊盘： 选Begin layer?regular pad 设置焊盘形状和大小；thermal relief 和anti pad比焊盘大0.8或1mm，同样设置end layer(底层),soldermask_top、soldermask_bottom设置比焊盘大0.15mm，paste_top、paste_bottom设置成与焊盘一样大。 4）取名save as存盘。 二 封装制作 1. 所有程序?cadence SPB15.7?pcb editor?Allegro PCB designe XL; 2．File?new,弹出New Drawing对话框，输入文件名，在Drawing type中选Package symbol?OK; 3．设置绘画尺寸：Setup?drawing size ，分别设置类型、单位、左下角座标、绘图区宽、高?OK； 4. 设置栅格：setup grid,将所有层栅格设为0.0254或1mil?OK； 5. Layout?pins ，Options中选connect,选定焊盘、设置重复放置形式; 6. 重复放置所有焊盘； 7．放置元件边界区，用于DRC检查（通常与元器件一样大，与其外形丝印一样大）： Add?Rectange,右边Option中选Package geometry和place bound_top,绘制边界(此项可以不做); 8．添加零件外框（集成电路再增加1脚标识）：Add?line ,选package geometry和silkscreen_top选项，在line width文本框中输入线的粗度；同样方法在Assembly_top层添加同样图形(可不用)； 9．增加Ref Des层零件标号： Layout?Labels?Refdes,打开?Option选项，选择Silkscreen_Top,单击1脚附近，输入标号如U*，D*，R*之类，同样方法在Assembly_top层添加同样图形； 10.取名save as存盘。 11)从已有PCB图中元器件生成封装库:打开PCB文件?file?export?library?选定输出库文件目录,勾选生成的项目?export 三 元件库制作 1) 所有程序?cadence SPB15.7?design entry CIS?Orcad capture; 2) File?new library?键入目录及库文件名; 3) 右击库文件名?new part?键入元件名?位号前缀?OK; (一个封装中有多个时,Parts per pkg 中填入数量,封装内每个都相同时选Homogeneous,否则选Heterogeneous) 4) 不规则图形则Place?line画出图形,方框则Place?rectangle; 5) Place?pin,设置引脚有关参数; 6) option?part properties对引脚进行编辑,如不希望显示引脚名或引脚号,将其设为false; 7) 存盘 8) 原理图是元器件存入库:点击元器件?鼠标右键?edit part?view?package?file?save as 四 原理图 1) 所有程序?cadence SPB15.7?design entry CIS; 2) File?new project 建立工程,自动生成schematic1文件夹和page 1文件; 3) 右击schematic1或以添加新的page(如果是公司图纸模板,先将模板拷贝至cadence框中); 4) 放置元器件、连线； 5）编辑元器件（位号、型号、封装）等 元器件值不显示方法： 1) CTRL +A全选； 2） 右击?edit properties?v