《无损检测》绪论课件.ppt

（4）按缺陷的埋藏深度分为： ①表面缺陷——如表面气孔、表面裂纹、 砂眼、咬边等； ②近表面缺陷——如皮下气孔、夹杂等； ③内部缺陷——如内部夹杂、气孔、缩孔、裂纹、未熔合、未焊透等； (5)按缺陷的几何特征不同分为： ①体积型—— 如孔洞、夹杂等； ②面积型——如裂纹、未熔合、夹层等； （6）按具体缺陷的位置特征又有不同的称谓：例如： 裂纹可分为：HAZ 裂纹、焊缝裂纹、火口裂纹、焊趾裂纹、焊根裂纹等； 未熔合可分为：坡口未熔合、层间未熔合、根部未熔合。 （7）其它分类： ①按裂纹走向不同有：横向裂纹、纵向裂纹、人字形裂纹、辐射形裂纹等称谓； ②按裂纹尺寸不同又有：宏观裂纹、微裂 纹等称谓。 ③按具体缺陷产生机理又有不同的分类，例如： 焊接接头中的裂纹因其产生机理不同有： 热裂纹、冷裂纹、再热裂纹、层状撕裂等； 焊件中的气孔又分为： 氢气孔、氮气孔、CO气孔等等。 2.2 工艺缺陷的危害及其对产品质量的影响 2.2.1 工艺缺陷的危害性（定性分析） 应该指出，处在同一位置上的不同性质的缺陷、或处在不同位置的同一性质的缺陷，其危害性是不尽相同的： (1)对于同一性质的缺陷（即使数量、大小相同）有： ①表面缺陷比内部缺陷危害性大; 位置特征 ②高应力区的缺陷比低应力区的缺陷危害性大； 应力特征 ③与主应力垂直的片状缺陷比平行主应力时危害性大； 走向特征 ④应力集中区的缺陷比非应力集中区的缺陷危害性大； 缺口效应 ⑤对疲劳强度的影响比静载强度的影响大； 载荷特征 ⑥未发现的缺陷比已发现的缺陷危害性大； 掌控状态 (2)不同性质的缺陷危害性排序（从大到小）： 裂纹 未熔合，未焊透 咬边 夹杂（条状） 夹杂(圆形) 气孔。 应该强调，任何一种缺陷达到相当严重的程度都会造成危害，不仅会造成结构的破坏，甚至会酿成灾难性事故！ 尤其对于裂纹类缺陷工艺上是不能容忍的！ 必须彻底铲除! 2.2.2 工艺缺陷产生危害的本质 (1)使工件的有效承载截面F受到削弱，因而使实际平均应力增大。 (2)缺陷造成的几何不连续，导致局部应力集中！ ①引起缺口尖端的局部三向拉应力，使材料性能变脆，即产生缺口效应； ②可能引起裂纹失稳扩展，造成低应力破坏（脆断）； ③结构的应力集中点又容易引发疲劳裂纹；成为疲劳裂纹源! ④应力集中区也容易加剧引起应力腐蚀开裂。 总之，材料强度越高、加工精度越高、对应力集中越敏感，工艺缺陷造成的危害越大。 2.2.3 工艺缺陷的产生原因 这个问题十分复杂，需要具体问题具体分析。从总体上说，主要来自： ①冶金因素——如化学成分、碳当量、杂质含量、冷却速度等等； ②结构（力学）因素——如壁厚、应力集中、截面突变、拘束应力等等； ③工艺因素——预热条件、烘干温度、清理、环境湿度、规范参数等等； 对于每种具体缺陷的产生原因，还要结合《材料成型原理》课程的学习来深入理解。 譬如: 焊接冷裂纹的产生原因 ( 三要素): ①接头中的淬硬组织 M; ②接头中的较高拘束应力σR; ③扩散氢含量的影响。 三因素相互促进，加剧焊缝在焊根或熔合线处的开裂倾向。 2.3 无损检测方法 的种类及其适用性 2.3.1 常用的无损探伤方法及探伤原理 材料或工件未知工艺缺陷的检测中常用的无损探伤方法有： (1)射线检测（RT） —— 是利用射线的穿透性和衰减性来发现缺陷，即射线能够穿透物质并且在物质中有衰减的物理特性来发现缺陷的。 该法是工业生产中最常用的NDT方法! 2.3.1 常用的无损探伤方法及探伤原理 (2)超声波检测（UT）—— 是利用超声波在物质中传播、反射和衰减等物理性质来发现缺陷的。 该法与射线探伤法形成优势