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岸谷工业设计线路板基础入门篇

(2).曝光 作业环境:黄光 作业目的:通过UV光照射和菲挡,菲林透明的地方和干膜发生光学聚合 反应,菲林是棕色的地方,UV光无法穿透,菲林不能和其对 应的干膜发生光学聚合反应。 (3).显影 显影溶液 铜箔 硬化干膜 未经曝光的干膜 接着剂 基材 作业溶液: Na2CO3(K2CO3)弱碱性溶液 作业目的:用弱碱性溶液作用,将未发生聚合反应之干膜部分清洗掉 (4).蚀刻 蚀刻溶液 接着剂 铜箔 基材 未被硬化干膜保护区 蚀刻溶液 作业溶液:酸氧水:HCl+H2O2 作业目的:利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉,形成图形转移。 (5).剥膜 剥膜溶液 接着剂 铜箔 基材 硬化的干膜被剥离 作业溶液:NaOH 强碱性溶液 主要设备:AOI、VRS系统 已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测 线路缺失。标准线路图像信息以数据形 式存 储于AOI主机中,通过CCD光学取 像头将铜 箔上线路信息扫描进入主机与存储之标准数 据比较,有异常时异常点位置会被编号记录 传输到VRS主机上.。VRS上会对铜箔进行300 倍放大,依照事先记录的缺点位置依次显示, 通过操作人员判断其是否为真缺点,对于真缺点会在缺点位置用水性笔作记号。以方便后续作业人员对缺点分类统计以及修补。作业人员利用150倍放大镜判断缺点类型,分类统计形成品质报告,并反馈到前制程以方便改善措施之及时执行。由于单面板缺点较少,成本较低,难于使用AOI判读,所以使用人工肉眼直接检查。 5、AOI 6、假贴 保护膜作用:1)绝缘、抗焊锡作用; 2)保护线路; 3)增加软板的可挠性等作用。 7、热压合 作业条件:高温高压 8、表面处理 热压完后,需对铜箔裸露的位置进行表面处理。 方式依据客户要求而定 主要设备:网印机.烤箱.UV干燥机.网版制版设备 通过网印原理将油墨转到产品上.主要印刷产品 批号,生产周期,文字,黑色遮蔽,简单线路等内容. 通过定位PIN将产品与网版定位,通过刮刀压力 将油墨挤压到产品上.网版为文字和图案部分部 分开通,无文字或图案部分被感光乳剂封死油墨 无法漏下.印刷完毕后,进入烤箱烘干,文字或图案 印刷层就紧密结合在产品表面.一些特殊产品要 求有部分特殊线路,如单面板上增加少许线路实 现双面板功能,或是双面板增加一层遮蔽层都必须通过印刷实现. 如油墨为UV干燥型油 墨,则必须使用UV干燥机干燥. 常见问题:漏印、污染、缺口、突起、脱落等. 9、丝印 10、测试(O/S检测) 测试治具+测试软件对线路板进行功能全检 11、冲制 相应的外形膜具:刀膜、激光切割、蚀刻膜、简易钢模、钢模 12、加工组合 加工组合即根据客户要求组装配料,如我司要求 供应商组合的有: A.不锈钢补强 B.铍铜片/磷铜片/镀镍钢片补强 C.FR4补强 D.PI补强 13、检验 检验项目:外观、尺寸、可靠性 检测工具:二次元、千分尺、卡尺、放大镜﹑锡炉﹑拉力计 * 14、包装 作业方式:1.塑胶袋 + 纸板      2.低粘着包材      3.制式真空盒      4.专用真空盒(抗静电等级) * 双面PCB板制作流程图 * 软硬结合板制作流程图 线路板基础入门篇 设计札记网分享 目 录 1.线路板简介 2.线路板材料介绍 3.线路板基本叠构 4.线路板制作流程 一.线路板简介 线路板分类: 1.挠性印制电路板 挠性印制电路板(Flex Print Circuit,简称“FPC”),是使用挠性的 基材制作的单层、双 层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高 密度、高稳定性、结构灵活的特点,除可静态弯曲外,还能作动态弯曲、卷曲和 折叠等。 2. 刚性印制电路板 刚性印制电路板(Printed Circuie Board,简称“PCB”),是由不易变形的刚性基板材料制成的印制电路板,在使用时处于平展状态。它具有强度高不易翘曲,贴片元件安装牢固等优点。 3.软硬结合板

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