《电子工艺实习_.docVIP

实习目的 本次电子工艺实习的主要目的是电子工艺实习课程中所装产品的基本工作原理、焊接调试方法、组装要求、焊接工具的使用。了解电烙铁、吸锡器的简单结构。知道电烙铁、助焊剂及辅助工具的使用方法和安全用电等知识。了解认识元器件。会对元器件进行筛选与识别，了解其性能以及在电路中所起的作用，学会用仪表做简单测试，同时对应材料清单清点元器件数量，并有序排列存放。元器件的识别与测量、制板与焊接工艺、二极管的型号、分类，三极管的型号、分类，电容的型号、分类。电子辛运转盘的原理、安装、调试，声光控电灯的原理、安装、调试。 二、制版与焊接工艺 2.1、PCB板焊接的工艺流程?? PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。??? 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。? 2.2、PCB板焊接的工艺要求??????? ? 元器件加工处理的工艺要求，元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接接进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。?元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。焊点的机械强度要足够，焊接可靠，保证导电性能，焊点表面要光滑、清洁手工焊接的常用工具有哪些，手工焊接常用工具主要有烙铁、烙铁架、热风枪、台灯、多种替换烙铁头、吸水棉、吸锡器或吸锡带、助焊笔、剪钳、镊子、拆焊工具等。 、使用烙铁有哪些注意事项 2.3.1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2.3.2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。2.3.3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。2.3.4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。2.3.5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。2.3.6、每个焊点要象个小山坡，焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。2.3.7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。2.3.8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。2.3.9、电烙铁应放在烙铁架上。 2.3.4、手工焊接操作的基本步骤 ①加热被焊工件。? 焊接之前应先将被焊工件加热至焊料可被熔化的温度，为了便于热传导，烙铁头上沾上少量的焊料，同时要掌握好烙铁头的角度，尽可能增加与被焊工件的接触面积。? ②送入焊丝。? 但焊接点达到适当温度时，利用焊锡内低温向高温流动的特点，焊丝从烙铁对面接触焊件。 ③移开焊锡丝。? 当焊点较大时，焊丝熔化后，应将紧靠在焊接点上的烙铁头根据焊接点的形状移动，以使焊料充分浸润被焊工件。当焊丝熔化适量后，立即撤去焊丝。? ④移开电烙铁。? 当焊料的扩散范围达到要求，助焊剂尚未完全挥发，覆盖在焊接点表面形成一层薄膜时，是焊接点上温度最恰当，焊锡最光亮，流动性最强的时刻，应迅速移开电烙铁。? 直角焊的特点是焊接及拆装方便、速度快、焊料省。  2.3.5、拆焊工具 在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡器、镊子等。 在电子产品的生产过程中，不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件，这就是拆焊，也叫解焊。在实际操作中拆焊比焊接难度高，如拆焊不得法，很容易将元器件损坏或损坏印制电路板焊盘，它也是焊接工艺中的一个重要的工艺手段。? （1）拆焊的原则及操作要点? ①拆焊时，不可损坏拆除的元器件、印制电路板上的焊盘和印制导线。?②对已确切判定为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减少其他损伤的可能性。? ③因拆焊的加热时间和温度较焊接时要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免把元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。 ④在高温状态下，焊盘、元器件封装的强度都会下降，尤其是塑封器件、陶瓷器件等。? （2）常用的拆焊方法? ①用吸锡材料。? ②