《电子电气产品手工焊接通用工艺指导书.doc

工 艺 文 件 电子电气产品手工焊接 通用工艺指导书 编制：_____________ 审核：_____________ 批准：_____________ 武汉豪迈电气设备有限公司 2013年 11 月 12 日 一、目的： 规范本公司员工在产品加工中的手工焊接操作，保证产品质量。 二、适用范围： 本公司电子电气类产品的手工焊接工序及手工拆焊、补焊操作。 三、手工焊接使用的工具及要求： 3.1 焊锡丝的选择： 3.1.1 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 3.2 烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 3.2.1.2 焊接较粗导线及同轴电缆时选用50W内热式电烙铁 3.3.1 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。 3.3.2 部分元件的特殊焊接要求: A）SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃； 注：应根据CHIP件尺寸不同使用不同的烙铁嘴。 3.4 电烙铁使用电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3.4.3 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良，不允许使用该电烙铁进行焊接； 3.4.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护长时间不用关防止空烧 3.4.5 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。 3.5 所需的其它工具： 防静电腕带：手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 四、电子元器件插装工艺要求： 4.1 元器件引脚折弯及整形的基本要求： 元器件引脚折弯或整形时可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚 除特殊情况外至少应留1.5mm以上，不得从根部弯曲，折弯半径应大于引脚直径 的2倍。二极管、电阻等的引出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于容易 观察的位置，如图1所示。 图1：元器件引脚折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置 4.2 元器件插装工艺要求： 4.2.1 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显 倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的加热。 4.2.2 手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的 散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接 碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。 4.2.3 插装时应检查元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件，按线路板上 的丝印进行插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件，应尽量将元 器件放在丝印范围内。 4.2.5 元器件的插焊方式： 如图3所示，元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规 定位置，当元器件插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉 出，然后进行焊接操作。 图2：元器件插焊过程示意图 五、手工焊接工艺要求 5.1 手工焊接前的准备工作： 5.1.1 保证焊接人员戴防静电手环。 5.1.2 确认烙铁接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于 5V，否则不能使用。检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可 在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。 5.1.4 要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及 数量是否符合图纸上的要求。 5.2 手工焊接过程工艺要求： 5.2.1 电烙铁与焊锡丝的握法：手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式 三种，焊锡丝有两种拿法，如图4所示。 图4：电烙铁的3种握法及锡丝的2种拿法 5.2.1 手工焊接的步骤： A）准备焊接：清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连， 为焊接做好前期的预备工作； B）加热焊接：将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约3秒钟，若是要拆 下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否 可以取下； C）清理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫 伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上），然后用烙铁头“沾”些焊锡出来，若焊点 焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊； D）检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器