《电容屏Sensor制造流程工艺说明书.docVIP

工程顺序：?BM→?SPT ITO→?Etch ITO→?X轴架桥(EOC光阻)→…SPT Mo-Al-Mo→?Etch Mo-Al-Mo→?保护层(EOC光阻) 以下是各工程制程细部解说： 第一道工程是BM (Black Matrix)，制造触控屏的遮光框及后续工程的对位记号。 此工程需在黄光微影制程下生产。 设备名称 制程名称 功　能　说　明 Loader投片机 玻璃入料 投入SiO2玻璃基板。 UV Cleaner 紫外线洗净 利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。 药洗机 药液清洁 利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。 水洗机 高压清洁 高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。 超音波清洁 超音波震荡出微细缝中的残留物。 纯水清洁 大量超纯水冲洗基板。 液切 风刀吹干基板上的水。 IR/UV IR干燥 以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。 Buffer 缓冲区 进入Coater前的缓冲。 Spin Coater 光阻涂布 利用离心力旋转涂布黑色光阻剂(负型光刻胶)。 软烤炉 Pre-bake光阻 以IR加热板烤干基板上的黑色光阻薄膜。 曝光机 曝光前恒温板 基板经由软烤炉后需降温至与BM光罩同温，才可进行曝光。 光阻曝光 将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。 端面洗净机 基板端面洗净 将基板四个边先做显影。 显像(现象)机 光阻显影 利用碱性显影药液分解基板上未曝光的黑色光阻薄膜。 显影后洗净 大量超纯水冲洗显影药液。 Un-loader收片 收片 基板收入卡匣。 使用HAPE台车搬运卡匣到硬烤炉 硬烤炉 Post-bake 第二道工程是SPT ITO (溅镀ITO导电膜)，制造电容式触控屏的X轴Y轴电场。 此工程需经过ITO洗净机后，再进入高真空溅镀机中生产。 设备名称 制程名称 功　能　说　明 Loader投片机 基板入料 投入硬烤完成的BM基板(或是SiO2玻璃基板)。 水洗机 磨刷水洗 毛刷刷洗基板上的异物。 中压水洗 中高压水柱大量超纯水冲洗基板。 风刀 风刀吹干基板上的水。 IR段 IR干燥 以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。 UV段 UV改质 利用紫外线改质BM基板表面，有利溅镀成膜。 Loader投片机 基板收料 基板收片入卡匣。 使用HAPE台车搬运卡匣到ITO溅镀机 ITO溅镀机 ITO镀膜 在高温高真空炉中，利用高磁场磁控ITO靶材溅镀ITO膜。 第三道工程是Etch ITO，制造电容式触控屏的X轴Y轴设计图案。 此工程再回到黄光微影制程生产，及ITO蚀刻室。 设备名称 制程名称 功　能　说　明 Loader投片机 玻璃入料 投入ITO成膜后的ITO玻璃基板。 UV Cleaner 紫外线洗净 利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。 药洗机 药液清洁 利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。 水洗机 高压清洁 高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。 超音波OFF 有ITO膜不可开超音波。 纯水清洁 大量超纯水冲洗基板。 液切 风刀吹干基板上的水。 IR/UV IR干燥 以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。 Buffer 缓冲区 进入Coater前的缓冲。 Spin Coater 光阻涂布 利用离心力旋转涂布正型光阻剂(光刻胶)。 软烤炉 Pre-bake光阻 以IR加热板烤干基板上的正型光阻薄膜。 曝光机 曝光前恒温板 基板经由软烤炉后需降温至与ITO光罩同温，才可进行曝光。 光阻曝光 将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。 端面洗净机 基板端面洗净 将基板四个边先做显影。 显像(现象)机 光阻显影 利用有机碱显影药液(TMAH)分解基板上曝光的正型光阻薄膜。 显影后洗净 大量超纯水冲洗显影药液。 Un-loader收片 收片 基板收入卡匣。 使用HAPE台车搬运卡匣到ITO蚀刻室 ITO蚀刻机 ITO蚀刻 用ITO蚀刻剂蚀刻出ITO Pattern图形。 剥膜机 正光阻剥膜 用碱性药液KOH或剝膜液去除上面的正型光阻薄膜。 第四道工程是X轴架桥(EOC光阻)，制造电容式触控屏的连通X轴架桥。 此工程再回到黄光微影制程生产。 设备名称 制程名称 功　能　说　明 Loader投片机 玻璃入料 投入ITO Pattern基板。 UV Cleaner 紫外线洗净 利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。 药洗机 药液清洁 利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。 水洗机 高压清洁 高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。