测温板管理程序解析.docVIP

斯比泰电子(嘉兴)有限公司 测温板管理程序 文件编号：Q-OP-ME-002 1、目的：明确测温板管理与制作规范，确保测温器的准确性与精确性。 2、适用范围：适用测温板的制作与管理过程。 3、职责： 3.1、制程工程师负责规范测温板的制作要求并培训ME测温技工； 3.2、ME测温技工负责具体测温板的制作、温度测试和日常管理； 3.3、ME部经理负责测温样板的审批。 4、程序： 、测温线制作： 传感器焊点的直径不大于1MM.（见图1） 焊点附近的传感器线要呈分开状态，两线相隔1-2MM；（见图2） 测温线的金属裸露部分不超过3MM,传感器焊点与绝缘外皮相距不大于10MM；（见图1） 焊点以外的金属裸露部分不可交叉连结。（见图3） 图1 OK 图2 OK 图3 NG 、找出测试点： 客户提供有测试点，依据客户提供的资料找出PCB上相对应的测试点并通知工艺员更新工艺， 同时按照过板方向，确定测温线长短； 依据测试工艺找出PCB上相对应的测试点，同时按照过板方向，确定测温线长短。 确定工艺流程。 4.3、测温板测试点制作： 对于红胶测温板的制作 对于CHIP类零件的测试点，不需要置上零件，只需将测温头放置于两焊盘之间，用茶色胶纸固定测温线，测温头覆上红胶，用热风筒使其固化；（见图4，图6） 对于IC零件的测试点，需要测出其零件底部温度，故将测温头放置于IC两排焊盘中间，用茶色胶纸固定测温线，测温头覆上红胶贴上元件后，用热风筒使其固化，然后脚上加锡固定（见图5）； 对于背面有电解电容之类的热敏零件，必须测其零件的表面温度。故将测温头放置放于热敏零件的表面。用茶色胶纸固定测温头于元件表面；（见图6）。 测温头固定后，用适量红胶，离测温头5-8MM处包覆测温线，用热风筒使其固化。（见图4） 　 图4 OK 图5 OK 图6 OK 图7 NG 注意事项： 所有测试点固定后，不可露出测试头，不可接触周边焊盘。测试线金属裸露部分不可交叉连结； 所用红胶量适中，一般不可以堆积到焊盘上，以刚好包覆测试点便可； 对于PCB背面的热敏零件，测温头紧贴零件表面。用茶色胶带将其固定； 如背面有影响正面温度的元件需要贴上。 对印锡测温板的制作 对于0.8 pich IC零件的测试点，如管脚间距太小，去掉两侧管脚，测温头抵住零件脚端，用茶色胶纸固定再加锡； 对BGA零件，必须在PCB PAD上钻洞测量内部锡球温度； 正确和错误的焊接位置（管脚和表面的探头位置），如下图： OK OK NG 测温头和测温线的固定 测量零件或PCB表面温度的测温探头和测温线可使用茶色的高温胶纸或LOCTITE 3884 胶固定； 测温探头必须紧贴PCB或零件表面；如图15 图15 对于一般零件的测试点，需要置上零件，用吸锡带清空脚上锡后用茶色胶纸固定测温头，加锡后用红胶固定测温线； 用适量红胶，离测温头5-8MM处包覆测温线，用热风筒将其高温固定； BGA零件测试点制作见4.5。 4.3.3.感温探头的制作要求：（局限于KIC等需要感温探头的测温议） 感温探头必须安装在测试板所有测试点的最前端（如图8,9），以利于更准确地感测温度； 对于回流焊测温板，感温探头可空在空气中。对于波峰焊测温板，感温探头必须贴测温板或固定在焊点上。 图８　　　　　　　　　　　　　图９　　　　　　　　　　　　　 图13 注意事项： 所有测试点固定后，不可露出测温头，如图12。焊接在指定的管脚处，不可接触周边焊盘，如图10，图14。 若是较细间距零件，可将周边管脚剪除掉，如图11。测试线金属裸露部分不可交叉连结； 图11 OK 图12 OK 图10 OK 图14 NG 使用热风筒时，温度270-290度，风速4档，风口垂直对准零件的焊点处，风口距离胶点10MM，以顺时针方向旋转，热风筒在一处停留不得超过3秒，加热35-50秒。此过程中，且探头不可有