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电子工艺实验教材解析
印刷电路板说明 印刷电路板上有元件面和焊接面之分。一般将元件安装面称为正面,覆铜焊接面称为反面。正面上的各个孔位都标明了应安装元件的图形符号和文字符号,制作者只需按照印刷电路板上标明的符号,再通过原理电路图查找其规格,将相应元件对号入座即可。 1 先装低矮耐热元件(如电阻)然后再大一点的元件(如中周、变压器),最后装怕热的元器件(如三极管)。 2 认清阻值、有极性的元件要分清正负极。 3 判别三极管的e、b、c极。 4 认真阅读说明书。 安装原则 电阻的安装 电阻的安装:请将电阻的阻值(参照本说明书的“色环电阻色标数”)选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装,也可以采用立式安装,高度要统一。??? 瓷片电容和三极管安装 瓷片电容和三极管的脚剪的长度要适中,不要剪的太短,也不要留得太长,它们不要超过中周的高度。电解电容紧贴线路板立式安装焊接,太高会影响后盖的安装。 * * 焊接松香的作用 由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化越厉害。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的湿润作用,犹如玻璃上沾上油就会使水不能湿润一样。焊剂就是用于清除 氧化膜的一种专用材料,又称助焊剂。助焊剂有三大作用: 1.除氧化膜。实质是助焊剂中的物质发生还原反应,从而除去氧化膜,反应生成物变成悬浮的渣,漂浮在焊料表面。 2.防止氧化。其熔化后,漂浮在焊料表面,形成隔离层,因而防止了焊接面的氧化。 3.减小表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡附着焊件。 。 一、焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。 电烙铁拿法有三种,如图一所示。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。 一、焊接操作姿势与卫生 焊锡丝一般有两种拿法,如图二所示。由于焊丝成分中,铅占一定比例,众所周知铅是对人体有害的重金属,因此操作时应戴手套或操作后洗手,避免食入。 使用电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥防御烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁头。 二、五步法训练 不少电子爱好者中通行一种焊接操作法,即先用烙铁头沾上一些焊锡,然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。这种方法,不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来,但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。 当焊锡融化到烙铁头上时,焊锡丝中的焊剂附在焊料表面,由于烙铁头温度一般都在250℃~350℃以上,当烙铁放到焊点上之前,松香焊剂将不断挥发,而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低,加热还需一段时间,在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发,因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多,结合层不容易形成,很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧失后焊料容易氧化,质量得不到保证就在所难免了。 二、五步法训练 a.准备:此时特别强调的烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。 b.加热:将烙铁接触焊接点,要保持烙铁加热焊件各部分均匀受热。 c.加焊锡:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。 d.去焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 e.去烙铁:当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。 上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟。对于热容量较小的焊点,例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步。实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。 声波传递途径 声波只有依赖媒介传递,在不同的媒介中传递的速度不同。声波在媒介中传播产生发射的散射,声音强度随距离增大而衰减,因此,远距离声波传送必须依靠载体来完成,这个载体就是电磁波。 无线电发射和接收 的理论基础 麦克斯韦电磁理论 (1)变化的磁场能在周围空间产生电场 (2)变化的电场能在周围空间产生磁场。变化的电场主要是通过电路,在天线上产生变化的电场,天线就能发射出电磁波;电磁波的接收,也是通过天线和谐振电路,和空间中传来的电磁波发生电磁共振,再由电路从谐振电路中取出电磁波的信息。 无线电的发射
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