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THREEBOND导电胶说明
* * * 推荐使用方法 回温条件:返回室温/室温(25℃)× 2~4小时(容量不同,回温时间也不同) 搅拌条件: ①手搅拌(上下混合搅拌)/2~3分(约100rpm) ②离心搅拌脱泡机(辅助) (日本练太郎ARE-250) /搅拌30秒以内、脱泡30秒以内 点胶之后到固化的时间: 1小时以内 搅拌后倒入点胶桶直至用完的时间要控制在8小时内。 5. 固化时间: 180℃×60分固化+300℃×30分 (3303N) (180℃×60分固化+240℃×60分) (TB3303E) (由于机种、规格的不同,条件由用户自己判定) 人有了知识,就会具备各种分析能力, 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书,广泛阅读, 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍,我们能丰富知识, 培养逻辑思维能力; 通过阅读文学作品,我们能提高文学鉴赏水平, 培养文学情趣; 通过阅读报刊,我们能增长见识,扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操, 给我们巨大的精神力量, 鼓舞我们前进。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 导电胶说明会 三键香港有限公司 David 三键导电胶综合商品 现行商品特征 TB3301 环氧系 TB3302 聚氨酯系 TB3303 有机硅系 优点 固化物硬 耐热性好 固化物软 固化物软 耐热性好 缺点 对被粘接体产 生应力 老化时固化物特性随时间变化 固化条件相对高 导电胶的原理 产生导电性原理 被粘接体 溶剂 导电银粉 加熱硬化 (或室温硬化) 关于导电胶粉体 片状导电粉 面接触 导电性好 球状导电粉 面接触 导电性不好 导电性粉体的SEM照片 片状导电粉 球状导电粉 决定导电性的三个要素 1.导电性粉体(添料): 导电胶中对导电性影响最大的素材 2.粘合剂: 缩短填料之间的间距确保导电性 3.被粘接体: 导电粘接剂和被粘接体之间存在接触电阻,即使导电胶的导电性好,但和被粘接体的相性不好,回路电阻也会变高. 接触电阻 (单位:毫Ω) Ag粉 Ni粉 Au粉 Pd粉 C粉 Ni基板 7.0×10 2 1.4×10 2 61 27 120 ×10 2 Ag基板 1.0 20×10 2 1.4 1.7 9.0×10 2 Al基板 60×10 2 2.0×10 2 12×10 2 100×10 2 0.80 各种被粘接材质和各种导电胶的接触电阻 Ag粉 Ni粉 Au粉 Pd粉 C粉 体积电阻(Ω.cm) 1.1×10 -4 2.7×10 -1 2.1×10 -2 8.2×10 -2 1.3 ×10 -1 各种导电胶的体积电阻率 胶粘剂对导通性的影响 电阻值高 ①胶粘剂 →收缩率→小 ②导电粉体和胶粘剂润湿性→不 好 ③胶粘剂 →电阻率大 电阻值低 ①胶粘剂 →收缩率→大 ②导电粉体和胶粘剂润湿性→好 ③胶粘剂 →电阻率小 胶粘剂的固化收缩率和导电性 100 10 1 0.1 0.01 0.001 0.0001 0.00001 1000 2.35 2.3 2.25 2.2 2.15 硬化収縮率(%) 体積抵抗率(Ω?cm) SMD水晶振动子用导电性粘接剂(3303E,3303N) 水晶片 陶瓷密封部 导电性接着剤 陶瓷密封型水晶振动子用导电胶所需的特性 ⒈软质品 对于落下冲击起应力缓和作用的软质固化物,同时不对水晶片产生固化压力 ⒉具有粘接力 因没有保持水晶片的支持电极,导电胶具有水晶片支持和电气接续的机能。 ⒊具有耐热性 耐不透气密封工程和波峰焊的温度 Out Gas少 TB3303E高温老化时的物性变化 TB3303E高温老化时的物性变化 3303N的特性 商品名称 外观 标准固化条件 Chip粘接强度(MPa) 针头 应用领域 TB3303E 银色 180×1h 2.54 27G,26G~ SMD TB3303N 淡黄色 180×1h 3.1 30G以上 针头内径:25G(0.25mm) 30G(0.15mm) ※粘接材质:陶瓷/玻璃 特 徴 3303E 3303N 迟干性,使用便利 ○ 微小塗布(30G) ○ 体积电阻率变化安定性 ○ ◎ 接触电阻的耐reflow性 ○ ◎ 点胶后不易扩散 ○ 对镀金材料的粘接性 ○ ◎ 3303E和3303N的特性 TB3303E和TB3303N特征 推荐固化条件: 180℃×60分固化+300℃×30分( 3303N)
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