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综合作业指导书 文件编号：SAS-WI-ED-1100 工序名称：刷锡膏 发行部门：工程科 使用工具/设备：手动印刷机或自动印刷机 适用范围：PCB板刷锡膏 文件版本：A/0 修 改 号：0 页 码：1 操作步骤： 手动印刷机 1、根据产品型号将钢网正确的固定在印刷机上，检查钢网是否与产品相对应； 2、将适量的锡膏放置在钢网里，注意锡膏需在低温保存； 3、将PCB板正确的放置在锡膏印刷机上，用刷锡膏的工具将锡膏印刷在PCB板上； 4、检查PCB板上锡膏是否均匀，多锡少锡为不合格，不合格品用布将锡膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序； 自动印刷机 1、根据产品型号将钢网正确的固定在印刷机上，调节好高度。检查钢网是否与产品相对应； 2、将适量的锡膏放置在钢网里，注意锡膏需在低温保存； 3、将PCB板正确的放置在锡膏印刷机上，按下启动按将锡膏印刷在PCB上； 4、检查PCB板上锡膏是否均匀，多锡少锡为不合格，不合格品用布将锡膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序； 注意事项： 1、锡膏要低温保存，使用完要及时保存在低温环境； 2、钢网使用完要及时清洗，不及时清洗将损坏钢网； 3、操作锡膏自动印刷机时注意不要将手放在钢网下； 拟定：庞超亮 批准： 发行日期：2013年8月30日 综合作业指导书 文件编号：SAS-WI-ED-1100 工序名称：SMT贴片 发行部门：工程科 使用工具/设备：SMT贴片机 适用范围：PCB板贴片 文件版本：A/0 修 改 号：0 页 码：2 一、操作步骤： 1、打开贴片机，按照订单选择相应的程序，根据BOM对程序进行校验。如有不符应及时通知技术人员；新产品应根据BOM编写程序； 2、按照BOM检查物料是否准确，将物料正确的安放在飞达内； 3、将飞达按照编写的程序序号安装在贴片机上； 4、贴首件，将刷好锡膏的PCB板放置在传送带上，启动贴片机贴片。将贴好的PCB板对应BOM校准程序是否正确、物料是否正确。检查是否有贴歪、贴斜等不良现象； 5、首件确认无误后即可正常生产； 二、注意事项： 1、贴片前根据BOM对程序、物料进行确认； 2、更换物料时应先停机； 3、传送代调节需按照PCB板调节。过大过小都会导致PCB板贴片不良； 4、贴片时对于有方向的元件，按照PCB板上元件丝印的位置贴片； 拟定：庞超亮 批准： 发行日期：2013年8月30日 综合作业指导书 文件编号：SAS-WI-ED-1100 工序名称：手工贴片 发行部门：工程科 使用工具/设备：镊子 适用范围：手工贴元件工位 文件版本：A/0 修 改 号：0 页 码：3 一、操作步骤： 1、将刷好锡膏的PCB板放置在工作台上，取放PCB时注意手不要碰到锡膏，轻拿轻放； 2、根据BOM检查物料是否正确； 3、按照BOM用镊子将元件放置在指定位置； 4、检查元件是有贴歪、贴斜等不良现象，如有不良应及时纠正；合格品放入回流焊的传送带上； 注意事项： 1、贴片机无法贴片的元件，才能手工贴片； 2、PCB板要轻拿轻放，不要触碰到元件及锡膏； 3、有方向元件按照PCB板标注的方向来贴； 4、贴片时元件要正对丝印框，不能超出丝印框； 5、保存工作台面整洁，灰尘可能导致贴片不良； 拟定：庞超亮 批准： 发行日期：2013年8月30日 综合作业指导书 文