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MPCB基础知识通用培训教材 单面铝基板生产工艺流程 铝基板生产工艺流程—开料 铝基板生产工艺流程—贴保护膜 铝基板生产工艺流程—钻孔 铝基板生产工艺流程—钻孔物料 相关品质工具 ——QC七大手法 （一）柏拉图 （二）特性要因图 （三）管制图 （四）查检表 （五）直方图 （六）散佈图 （七）层别法 相关品质工具 ——TS16949五大工具 APQP：产品质量先期策划 PPQP：生产件批准程序 SPC：统计过程控制分析 FMEA ：潜在失效模式分析 MSA：测量系统分析 MPCB基础知识通用培训教材 铝基板生产工艺流程—表面处理 各种表面处理的优点： 铝基板生产工艺流程—表面处理 各表面处理的缺点： 铝基板生产工艺流程—成型 成型加工的分类： ①冲压成型：将半成品线路板通过冲压机剪切成客户所需尺寸的外形。 ②CNC锣板成型：将半成品线路板切割成客户所需尺寸的外形。 ③V-Cut：在线路板上加工客户所需的“V形坑”，便于客户安装使用线路板。 铝基板生产工艺流程—成型 成型---冲压成形： ①设备：液压冲床和普通机械冲床 液压冲床分为：110T、160T、200T和300T； 普通机械冲床分为：20T、40T和60T； ②模具 A、普通液压模； B、精修液压模（粗冲和精冲）； C、精冲液压模； 铝基板生产工艺流程—成型 成型---CNC锣板： ①PIN钉的选择 PTH孔（金属化孔）定位≥1.5mm； NPTH孔（非金属化孔）定位≥1.0mm；（精度高） ②锣刀的范围---￠0.8mm~2.4mm ③最小R角---0.4mm ④逆时针行刀，采取右补偿 ⑤成型尺寸精度要求在±0.13以内的采取两次锣板成型 铝基板生产工艺流程—成型 选择冲压成型还是CNC锣板成型 ①选择冲压成型的特点： A、大批量加工； B、外观要求不高； C、板厚≤1.6mm； D、加工稳定性好； ②选择CNC锣板成型的特点： A、小批量加工（样板）； B、加工外观要求高； C、加工图形复杂； D、板厚超过1.6mm； E、成型尺寸精度要求高。 铝基板生产工艺流程—成型 成型---CNC V-Cut： ①V-Cut图示 A、ɑ角度由刀具的角度所决定； B、上下偏差控制在0.05mm以内； C、水平偏差控制在0.03mm以内； ②V-Cut刀具 角度有三种，分别为：30°、45°和60°。 ③刀具规格 120mm X 25.4mm X 2.0mm X 20T ɑ V-Cut余厚 槽宽 铝基板生产工艺流程—FQC/FQA FQC 作 用：通过对成品的外观检验，确保产品外观质量符合客户要求。 关键控制：线路检查，铝面检查，阻焊油墨检查 ，字符检查，锡面、金 面、焊环检查，板材检查，板面检查 ，照孔检查。 FQA 作 用：对成品的外观检验进行最终检验，确保产品外观质量符合客户要求。 铝基板生产工艺流程—包装 包装 作 用：成品包装，延缓环境对板的影响，同时便于储存及搬运。 工作原理：包装机抽真空方式将包装膜吸紧完成成品的包装 关键物料：真空胶膜+气泡布 * * MPCB工艺部 开料 贴保护膜 干膜 蚀刻 AOI 钻孔 阻焊 字符 表面处理 冲板/成形 FQC 包装 出货 高压测试 通断测试 铝基板结构： 常见厂商： 景旺研发中心、贝格斯、莱尔德、东力、聚鼎、全宝、DENKA、NRK、三洋等。（厂内已评估合格的有贝格斯、莱尔德、东力、聚鼎、全宝） 开料关键点： 铝基型号：1050/1100、5052、6061； 铜基型号：C1100、C1220； 介质层厚度（3、4、6、8、10、12mil）； 铜厚(1、2、3、4OZ) 贴保护膜目的： 保护铝面，防止铝基擦花、药水腐蚀铝基。 保护膜性能要求： 抗酸碱药水能力； 耐温性良好； 撕除后不残胶； 保护膜型号： 绿色保护膜DY-34G6 钻孔目的： 按工程设计要求，为多层板层间的互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。常用的是机械钻孔，另外高端的有激光穿孔。 钻孔的细步流程介绍： 进料 → 备钻咀 → 钻孔 → 检验 钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成，具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性差、非常脆。 直径范围： ￠0.2-￠6.3mm 垫板： 防止钻孔披锋； 提高孔位精度； 减少