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浅析表面组装工艺技术 　　摘 要：在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展，SMT贴装技术也得到迅速发展和普及，并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。文章将简单讲述有关SMT与防静电的一些基本知识。 　　关键词：工艺技术；工艺流程；工艺材料；SMC/SMD贴装；ESD防护 　　前言 　　SMT（英文名Surface Mounted Technology），即表面贴装技术，是一种直接将元器件焊接到印制板表面固定位置上的贴装技术（不需要进行砖孔插孔作业）贴片工艺和贴片设备对生产现场要求的电压必须要稳定，且要防止电磁干扰，操作人员要有防静电意识，生产现场具有良好的照明和通风设施，在生产过程中的温度、湿度、空气清洁度等都有相应的要求，一线的担当人员也必须经过专门培训部门考核后，进行上岗作业。 　　1 SMT工艺技术 　　SMT简介电子电路表面组装技术称为表面贴装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 　　1.1 主要特点 　　（1）元器件重量轻、贴片元器件部品体积小、贴装精密度高，贴片元器件的体积和重量也只有传统插装件的大小1/10左右，SMT生产之后，电子产品体积缩小至原有器件部品的40%～60%，重量减轻至原有器件部品的60%～80%。（2）元器件焊接不良率低，且可靠性高、抗震能力强。（3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。（4）对于现在生产的电子产品易于实现自动化，生产效率提高。 　　1.2 SMT和THT的比较 　　SMT和THT的比较：二者的根本区别是“贴”和“插”，为什么要用SMT逐步替代传统生产方式其原因是，随着电子行业发展，而THT-“插”工艺技术采用的是通孔插件法，无法满足电子产品小型化/超薄型，因此被SMT-“贴”工艺技术所取替。从而将表面组装工艺技术充分与化工，材料技术、涂覆技术、精密机械加工技术、自动控制技术、焊接技术、测试和检验技术、组装设备原理与应用技术等诸多技术相结合。 　　SMT工艺流程如下： 　　丝印（红胶/锡膏）→检查（可选AOI光学检查仪或者目视检查）→贴装（优先贴小部品后贴大部品）→检测（可选AOI光学/目视检测）→焊接（采用热风回流焊进行焊接）→检测（可分AOI光学检测外观及功能性测试检查）→维修（使用烙铁及热风枪等）→分离板（手工或者cutting Jig进行分割） 　　工艺流程简化为：丝印―贴片―焊接―检查（功能性/外观性检查发现不良，需要维修） 　　2 SMT贴装工艺材料 　　SMT贴装工艺时，需要包含焊料、焊膏、胶黏剂等焊接和贴片器件，以及助焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。 　　2.1 SMT贴装材料的用途 　　焊料、焊膏、胶黏剂等材料在波峰焊、回流焊、手工焊三种主要焊接工艺中的作用如下。 　　（1）焊料和焊膏：回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其粘性作用提前固定SMC/SMD器件。（2）焊剂：主要作用是助焊。（3）胶黏剂：对SMD器件起到加固作用，防止贴装作业时SMD的偏移和脱落现象。（4）清洗剂：清洗焊接工艺后残留（如钢网焊膏残留，PCB异物等）物。 　　2.2 焊料 　　Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有最佳综合性能，而在低熔点焊料中，Sn43/Pb43/Bi14具有较好的综合性能。电子产品贴装时Sn-Pb是最普遍的焊料合金物，强度和可润湿性是最合适。 　　2.3 焊剂 　　焊剂分为酸性焊剂和树脂焊剂，焊剂的作用是去除金属表面和焊料本身的氧化物或其它表面污染，润湿被焊接的金属表面。 　　2.4 清洗剂 　　清洗剂应满足化学和热稳定性好，在贮存和使用期间不发生分解，不与其它物质发生化学反应，对接触材料弱腐蚀或无腐蚀，具有不燃性和低毒性，操作安全，清洗操作过程中损耗小，必须能在设定温度及时间内进行有效清洗。 　　3 SMC/SMD贴装工艺技术 　　SMC：表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。 　　SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。 　　（1）贴装机的一般组成：SMT贴装机是计算机控制，并集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备。 　　（2）主要的影响SMT设备贴装率要素：贴片在选择设备时主要考虑其贴装精度与贴装速度，而在