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挑戰 5Gbps-USB 3.0 (SuperSpeed USB) 成品技研處 整理 2009-10-10 USB發展介紹 USB發展介紹 2007年底，英代爾公司和業界領先的公司一起攜手組建了USB 3.0推廣組，旨在開發速度超過當今10倍的超高效USB互聯技術。該技術是由英代爾，以及惠普（HP）、NEC、NXP半導體以及德州儀器（Texas Instruments）等公司共同開發的，應用領域包括個人電腦、消費及移動類產品的快速同步即時傳輸。 USB發展介紹 隨著數位媒體的日益普及以及傳輸檔的不斷增大——甚至超過25GB，快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求。USB 3.0具有後向相容標準，並兼具傳統USB技術的易用性和即插即用功能。 該技術的目標是推出比目前連接水準快10倍以上的產品，採用與有線USB相同的架構。除對USB 3.0規格進行優化以實現更低的能耗和更高的協議效率之外，USB 3.0的埠和線纜能夠實現向後相容，以及支援未來的光纖傳輸。 USB發展介紹 USB1.1 時代 USB發展介紹 USB2.0 時代 USB發展介紹 USB3.0 時代 USB發展介紹 USB3.0 時代 何謂 USB 3.0 ? 有關USB3.0，Intel的一位工程師表示，他們已經透過軟體仿真以5Gbps和25Gbps的速率對新協定的基本版本進行了測試，該鏈結標準無媒介限制(media agnostic)，將執行在銅線和光纖上，這種又稱為SuperSpeed USB的互連標準，目標是為基於快閃記憶體的設備提供服務，包括USB隨身碟、攝影機以及媒體播放器，設計目標之一就是為了跟上快閃記憶體晶片的傳輸速度。 何謂 USB 3.0 ? 還有USB 3.0還引入了新的電源管理機制，支持待機、休眠和暫停等狀態。 何謂 USB 3.0 ? USB傳輸架構 USB傳輸架構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB 公頭、母座及線材結構 USB Logo USB 各版本比較 USB3.0 展望 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 USB3.0競爭者 * USB 3.0 線材特性要求即長度參考 序號 1 2 3 4 5 6 7 量測參數 差分阻抗 (5.6.1.1.1) Ｃharacteristic Impedance 連接頭阻抗(5.6.1.2) Mated Connector 差分對內延遲差(5.6.1.1.2) Intra Pair Skew SDP衰減(MAX)(5.6.1.3.1) Differential Insertion Loss 2對 SDP 之間 NEXT （近端串音）( 5.6.1.3.2) Differential Near-End Crosstalk Between SuperSpeed Pairs UTP 與 SDP 之間 NEXT（近端串音） 及　FEXT 遠端串音）(5.6.1.3.3) Differential Crosstalk Between D+/D-and SuperSpeed Pairs SDP 差模轉共模損失 (5.6.1.3.4) Differential-to-Common Mode Coversion 測試標準 90 ± 7 Ω 90 ± 13.5 Ω 15 ps/ m ( max.) -1.5dB@100MHz,-5dB@1.25GHz -7.5dB@2.5 GHz,-25dB@7.5GHz -27dB@100MHz ~ 2.5GHz -23dB@3.0 GHz ~ 7.5 GHz -21dB@100MHz ~ 2.5GHz -15dB@3.0 GHz ~ 7.5 GHz -20dB@0.1~7.5 GHz 按照 STP衰減 –可保證的最大長度 26# : 3M 28# : 2