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5307系列波峰改善 丁忠宁 2012-2-27 一、问题描述： 5307.1主要不良为波峰后浮高、连焊、虚焊少锡。其中浮高和连焊占到了总不良的80%以上。 5307-2主要不良为浮高、连焊短路、漏焊、虚焊少锡。其中浮高和连焊仍然占到了总不良的65%。另外两项较高的不良分别为漏焊和虚焊少锡，两项不良总和占到了总不良的30%以上。 二、原因分析： 1、5307系列浮高集中在LED、两脚插片、三脚插片、Q3 MOS管浮高 2、连焊主要集中在MB89F芯片（Pitch0.65mm）、431三极管、小电解，因这些元件间距比较小，在焊接中出现连焊几率很大。 LED LED 两脚插片 三脚插片 MOS 二、原因分析： 1、当前LED灯比较高在插件后虽用502胶固定，进波峰焊前还是有LED倾斜的，波峰焊接时也会浮高、倾斜； 2、两脚插片与三脚插片在焊接过程中由于波峰一的作用容易将元件顶起造成浮件 3、插件前MOS管有的插的有浮的，波峰焊接中偶尔也会出现浮高、歪斜的 LED LED 两脚插片 三脚插片 MOS 三、纠正措施： 1、控制浮高的有效方法：1、制作小型工装固定易浮高器件，两个LED灯使用工装固定，两脚、三脚插片，MOS管使用波峰夹具上盖压钮固定。 四、措施验证： 经过工装打样验证