第一章LED基础知识分析.pptVIP

* * LED常用驱动电路形式： （1）阻限流驱动：在LED回路中串接电阻，通过调节电阻的 阻值，改变LED的驱动电流。 （2）恒流驱动：保持LED的电流一直不变，让LED在恒流下工作，要想提高LED的发光效率和稳定度，减少LED的光衰，恒流源是最好选择。大功率LED都是采用恒流驱动方式。 （3）恒压驱动：保持LED两端的电压不变。 一般的整流电路的输出电压随着电网电压的波动也会变化，由此可知，采用恒压源驱动不能保证LED亮度的一致性，并且影响LED的特性。 * * 目前的制造技术生产的LED，功率都不很大，单个使用往往不能满足要求，常采用多个LED串联、并联和混联方式。 简单串联 带并联稳压管的串联 问题4：串接回路若有LED损坏，会出现什么问题？ 串联结构如右图 * * 并联结构 简单并联 独立匹配并联 * * 混联结构 先串后并 先并后串 返 回 * * LED应用 应用很广，大体分为：背光灯、照明、电子设备、显示屏和汽车用灯等领域 汽车用灯 * * LED应用 LED背光板 * * LED应用 LED显示屏 * * LED应用 LED光源具有抗震性、耐候性、密封性好，以及热辐射低、体积小、便于携带等特点，可广泛应用于防爆、野外作业、矿山、军事行动等特殊工作场所或恶劣工作环境之中。 照明应用 * * LED应用 照明应用 * * LED应用 LED顶灯 LED路灯 * * LED产品 * * LED应用效果 * * LED应用效果 High Pressure Sodium LED * * LED应用效果 * * LED应用 装饰灯光： 建筑景观、标志建筑、商业空间、机场、地铁、医院、饭店、广场灯光等。 * * LED应用 * * LED应用 返 回 * * 6、LED的制造流程 LED的制造流程包括：单晶片衬底的制作、外延晶片的生长；芯片、电极的制作、切割和测试分选；产品的封装。 晶片：单晶棒（砷化镓、磷化镓）→单晶片衬底→在衬底上生长外延层→外延片。成品：单晶片、外延片 芯片制作：金属蒸镀→光罩腐蚀→热处理（正负电极制作）→切割→ 测试分选。成品：芯片。 封装：固晶→焊线→树脂封装→切脚→ 测试分选。成品：LED灯珠、LED贴片和组件。 * * 封装流程 LED封装的任务：将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光输出效率的作用。 关键工序有：装架、焊接、封装。 LED种类很多，其封装形式五花八门。目前已有的封装形式包括：Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。故其制造流程自然也各有不同。 LED芯片 用来产生反射效果 之杯状阴极 环氧树脂透镜 连接导线(金线) 支架阳极 阴极支架短于阳极 导电银胶 Lamp-LED引脚式封装示意图： 芯片约有90%的热量由支架（主要阴极支架）传递到PCB板上。 举例: 引脚式LED封装流程 五大物料 五大制程 芯片 支架 固晶 银胶 金线 焊线 环氧树脂 封胶 切脚 测试 * * 7、LED设计制造与应用的关键技术 LED的产品生产的四个环节： LED芯片器件本身的制造；（关键技术1：芯片技术） LED一级封装。通过芯片粘附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面贴装的封装；（关键技术2、3：封装技术、散热技术） LED二级封装。即将多个一级封装放在一起，形成外部信号或室外照明灯应用等所需的光输出；关键技术4：配光技术） 对整个系统或解决方案进行系统封装。 （ 关键技术5：LED驱动技术） * * 封装技术 目前市场上主流的封装技术有以下七大种类： ① 小功率多芯封装； ② 大功率单芯封装； ③大功率多芯封装； ④ AC-LED； ⑤ COHS（Chip on heat sink); ⑥系统封装 SIP（System in Package）; ⑦晶片键合（Wafer bonding）。 返 回 * * 1、为什么说LED是环保、节能的冷光源？ 2、 LED是怎样进行分类的？ 3、 LED主要性能指标包括哪些? 4、 LED常采用的驱动电路有哪几类？大功率 LED驱动采用哪种方式较好？ 5、简述LED设计制造与应用的关键技术? 第一章 思考题 * * Thank You! 第一章 结束 * * LED技术及应用 总学时：24学时 （全校非工科类专业公选课） 上课教师：信息工程学院