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金属材质机身手机天线设计金属材质机身手机天线设计有限的手机空间，需要容纳更多的天线。4G起来后，运营商要求5模十频，新机需要兼容3G、2G，且MIMO需要两幅天线，这使得手机中天线种类更多了，电磁环境恶化，尤其是手机外观金属件面积增大后，天线工程师、结构工程师如何调试出符合入网要求的智能手机，遇到了空前的挑战。本文梳理了最近这类技术和工艺，供设计者参考：目前，手机中频段划分为LTE (700 MHz), GSM (850MHz/1.9GHz), Wi-Fi (2.4 GHz), Bluetooth (2.4 GHz), GPS (1.575 GHz)、FM88-108Mhz2.5 – 2.7 GHz band support for FDD LTE3.4 – 3.8 GHz band support for TDD LTE总之，从700 MHz to 3.8 GHz是4G手机的工作频段一、手机外观的金属化优劣1、外观美，手感好！苹果、华为、小米、VIVO都采用类似的金属外框架和底部金属材质工艺，金属材质有光泽、手感好满足了用户对审美要求。2、全金属化机身，导致手机射频指标难保障。无论制造商如何解释，这类产品的信号总不如塑胶、玻璃材质的手机，因为，这类手机的边框充当了天线，天线手握和收不握时，收发信号有差异，天线辐射效率见下图：手握时候，效率由45%下降到15%左右。于是，一些手机采用头尾部是塑胶的结构，中间是金属工艺来规避手握天线的缺陷。二、金属化机身的天线设计方法Design Methodology1、金属外框架分段根据频段，把手机外框一般划分为三段，采用模内注塑工艺成为一个整体?2、合理布局GPS天线放置在周边角落FM频段采用内置磁性天线新一代的FM内置天线是贴片焊接的（微航磁电提供）3、天线分频段滤波、匹配再合成从外框架取出的信号，需要分段滤波和匹配，再合成一路送入射频芯片4、采用立体电路制造工艺立体电路一般采用LDS工艺来实现，3D构型的天线制造在塑胶支架上：三、手机天线未来发展动向1、3D打印LDS部件加快设计进展先3D打印成型，再在其上制造LDS天线，可以大大缩短天线设计验证的周期2、宽带天线加可调谐元器件技术应用，缩小天线的体积和实现天线器件的标准化可调谐的射频天线技术是未来手机天线唯一进化方向，天线最终成为一个类似电阻电容一样标准的器件出现。但是天线产业不会消失，其制造手段还需要综合采用LDS、FPC等工艺。苹果和日本村田等申请了发明专利，涉及宽带环形天线和调谐电介质材料。环形天线在终端中使用并不陌生，90年代出现的BP机就是环形天线。深圳微航磁电公司承接金属机身天线的总体设计（尤其擅长复杂滤波匹配电路计算）、制造。