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貼片芯片封装规格及其别称
目 录
1、BGA(ball grid array) 3
2、BQFP(quad flat package with bumper) 3
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 3
4、C－(ceramic) 3
5、Cerdip 3
6、Cerquad 3
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 3
8、COB(chip on board) 4
9、DFP(dual flat package) 4
10、DIC(dual in-line ceramic package) 4
11、DIL(dual in-line) 4
12、DIP(dual in-line package) 4
13、DSO(dual small out-lint) 4
14、DICP(dual tape carrier package) 4
15、DIP(dual tape carrier package) 4
16、FP(flat package) 5
17、flip-chip 5
18、FQFP(fine pitch quad flat package) 5
19、CPAC(globe top pad array carrier) 5
20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 5
21、H-(with heat sink) 5
22、pin grid array(surface mount type) 5
23、JLCC(J-leaded chip carrier) 5
24、LCC(Leadless chip carrier) 6
25、LGA(land grid array) 6
26、LOC(lead on chip) 6
27、LQFP(low profile quad flat package) 6
28、L－QUAD 6
29、MCM(multi-chip module) 6
30、MFP(mini flat package) 7
31、MQFP(metric quad flat package) 7
32、MQUAD(metal quad) 7
33、MSP(mini square package) 7
34、OPMAC(over molded pad array carrier) 7
35、P－(plastic) 7
36、PAC(pad array carrier) 7
37、PCLP(printed circuit board leadless package) 7
38、PFPF(plastic flat package) 7
39、PGA(pin grid array) 7
40、piggy back 8
41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 8
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 8
43、QFH(quad flat high package) 8
44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 8
45、QFJ(quad flat J-leaded package) 8
46、QFN(quad flat non-leaded package) 9
47、QFP(quad flat package) 9
48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 9
49、QIC(quad in-line ceramic package) 9
50、QIP(quad in-line plastic package) 9
51、QTCP(quad tape carrier package) 10
52、QTP(quad tape carrier package) 10
54、QUIP(quad in-line package) 10
55、SDIP (shrink dual in-line package) 10
56、SH－DIP(shrink dual in-line package) 10
57、SIL(single in-line) 10
58、SIMM(single in-line memory module) 10
59、SIP(single in-line package) 10
60、SK－DIP(skinny dual in-line package) 11
61、SL－DIP(slim dual in-line package) 11
62、SMD(surface mount devices) 11
63、SO(small out-line) 1
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