5-HY-WI-RD-004射频类产品结构标准化设计规范概览.docVIP

文件修订履历 版本 修订日期 更改内容 修订人 发 送 部 门 □品质部（ ） □市场部（ ） □生产部（ ） □采购部（ ） □研发部（ ） □物控部（ ） □人事行政部（ ） □仓库（ ） 核 准 审 核 制作人 年/月/日 年/月/日 年/月/日 目的 范围责任 流程图 6.1 设计人员须有严谨的设计思维，对于所有的结构尽可能做到科学和合理化设计，并符合客户的相关要求，熟悉并理解规格书中所涉及到的相关标准。 6.2 多借鉴国内外的新技术和设计方法，拓宽思路，敢于创新，使我们的产品更加完美。 6.3 所有图纸力求表达清晰明了。当一个视图能够表达清楚时，尽量不增加第二个视图，尺寸应避免重复标注和分散标注；当产品结构复杂尺寸较多，需分多张图纸表达时，结构尺寸应当放在前面，孔位尺寸单独标注放在后面；有丝印要求的，需另外用一张图纸表达；对于容易产生误解的零件结构，可在图纸旁边增加三维视图，以方便读图。 6.4所有图纸均采用第一视角投影。 6.5图纸当中的内容（如图线、文字、形位公差标注、尺寸标注等）应符合国家的相关标准。 流程说明 谐振杆安装凸台 单腔中心的谐振杆凸台是为了满足射频的温漂要求，及保证谐振杆与腔体之间的良好接触。具体结构如下图所示： 低通孔、低通槽 低通孔 低通孔径有以下三种规格： ①　Φ6.1±0.03mm （低通规格Φ5.4） ② Φ7.2±0.03mm （低通规格Φ6.5） ③ Φ9.2±0.03mm （低通规格Φ8.5） （当低通孔深≥90 mm时，孔径公差为+0.05/0） 低通槽 与低通孔相对应的，槽也有三种规格，分别如下： ①　W×H=6.1（0/-0.05）×6.05(±0.03) （低通规格Φ5.4） ② W×H=7.2（0/-0.05）×7.1(+0.05/0) （低通规格Φ6.5） ③ W×H=9.2（0/-0.05）×9.1(+0.05/0) （低通规格Φ8.5） 低通槽两侧的螺钉尽量分布在低阻位置，以加强屏蔽效果。低通槽底部倒R1圆角，以改善电镀效果。 表面粗糙度 低通孔和低通槽的表面粗糙度均为Ra1.6um。 交叉耦合槽 交叉耦合槽主要为以下两种形式，优先采用第一种： 槽深=交叉耦合卡座总高+0.1 防水槽规格 腔体防水槽设计参照下表，其它规格可参照客户规格要求。 防水圈类型 防水槽深 防水槽宽 材料 O型Φ2mm 1.5 0-0.1mm 2.4±0.1mm 硅橡胶 O型Φ2.7mm 1.8 0-0.1mm 2.6±0.1mm 硅橡胶 O型Φ3mm 2.4 0-0.1mm 3.3±0.1mm 硅橡胶 O型Φ3mm 2.4 0-0.1mm 3.3±0.1mm 镍碳 共挤双色圈 2.7 0-0.1mm 3.5±0.1mm 硅橡胶、导电胶 壁厚 所有单腔之间： 2~3 mm 四周侧壁： 3~5 mm 腔底： 2.5~4 mm 表面粗糙度要求 客户无要求的产品表面粗糙度按以下要求制作： 滤波器通道内所有侧面： Ra1.6um PIM≥100dBm滤波器通道底面： Ra1.6um PIM＜100dBm滤波器通道底面： Ra3 .2um 连接器接触面： Ra1.6um 与盖板接触面： Ra1.6um 与PCB板的接及触面： Ra1.6um 腔内避空位： Ra12.5um 其余表面： Ra3.2um 机加优化设计 槽的宽度=整数+0.3 侧壁圆角半径=整数+0.2 腔体底部圆角统一为R1 单腔形状不规则的，谐振杆尽量在中心位置 尽量避免使用Φ5以下的刀具加工 设计时须留有工艺孔或工艺凸台 点胶位置的表面处理 需点导电胶的平面不可镀银，只作导电氧化处理，镀银时要求遮蔽。 有喷粉要求的结构相关设计 与连接器接触的位置，根据连接器法兰的大小和形状做一凸台面。高度为0.1±0.05mm。 喷粉厚度为60~120um之间。 腔体的外形尺寸须按正负公差设计，如规格书要求尺寸为300（0/-0.5），设计时考虑喷粉厚度，可把尺寸做到299.5±0.2。在做压铸毛坯设计时也应作此设计。 压铸腔体 进行压铸设计的腔体须保证整体壁厚均匀，无大的