4第四章PCB图的设计规则检查[精].pptVIP

《电路设计与制版》 第四章 PCB图的设计规则检查 电路设计与制版 北京印刷学院 第四章 PCB图的设计规则检查 电路设计与制版 北京印刷学院 主讲教师：董 武 北京印刷学院 信息工程学院 办公室：主校区B楼412 Email: dongwu@bigc.edu.cn 一. 设计规则的设置 二、设计规则检查 第四章PCB图的设计规则检查 菜单Design/Rules, 弹出 规则设置窗口 一. 设计规则的设置 1. Electrical 电气规则 作用：用于设置电气方面的一些规则 Enabled: 设置此规则是不是使用。 1）Clearance 安全间距规则： 作用: 设置走线Track、 过孔Via、 焊盘Pad自身之间 或两两之间的 最小间距 注意：电路板工厂加工的最小间距一般为4mil 2）Short－Circuit 短路许可规则： 作用: 设定不同网络相连时是否算作短路 默认：不同网络相连是短路 不选 3）Un-Rounted Net: 布线规则 作用: 检查是否完成一个网络的所有布线 2. Routing 布线规则 作用：设置布线方面的一些规则 Enabled: 设置此规则是不是使用。 作用: 设定导线的宽度 1）Width 设置导线宽度规则 Min Width：设置导线的最小宽度 Max Width： 设置导线的最大宽度 作用: 设置过孔的最大值、最小值 2）Routing Via Style 过孔规则 Via Diameter: 设置过孔的外孔径的最大值、最小值 Via Hole Size: 设置过孔的内孔径的最大值、最小值 3. Manufacturing选项卡 作用：设置电路板制作方面的设计规则 1）Hole Size: 设置焊盘的通孔直径的最小、最大长度 2）Hole To Hole Clearance: 设置焊盘或过孔的通孔之间的最小距离 3）Silkscreen Over Component Pads: 设置丝印层的符号与焊盘之间的最小距离 4）Silk to Silk Clearance: 设置丝印层的符号之间的最小间距 4. Placement选项卡 作用: 设定放置对象的相关规则 Minimum Vertical Clearance： 设置封装在竖直方向上的最小间距 Component Clearance: 设置封装的最小间距 Minimum Horizontal Clearnce：设置封装在水平方向上的最小间距 5. High Speed选项卡 作用: 设定高速时的规则 Matched Net Lengths ：用于进行等长的布线 首先：把需要等长的多个网络名设置为一个网络类。 网络类：包含需要等长的网络名。 菜单 Design / Classes：在弹出的对话框中，在Net Classes上，单击鼠标右键，选择子菜单Add Class 把需要等长的网络名，放到右边的Member中。 把鼠标放在Matched Net Lengths上， 点击鼠标右键， 单击New Rule，新建一个规则。 Where The First Object Matches： 选择“Net Class” 下拉框：选择需要等长的网络类名。 Tolerance：进行等长布线时所允许的误差，设置为零 Amplitude：线的高度，根据空余空间设置； 菜单 TOOL/Matched Net Lengths ：进行等长自动布线。 多次使用此菜单，就能够进行等长布线。 点击OK。 在弹出的提示信息，会出现误差值。 Style：等长线的类型，矩形或圆形 菜单Tools / Design Rule Check 二、设计规则检查 Create Violations复选框：是否使用高亮绿色显示违规对象 CreateReport File：是否生成检查报告文件 Report Options选项卡： 当发现500个违规后，停止检查 第四章 PCB图的设计规则检查 电路设计与制版 北京印