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锡膏注意事项 1.SMT工艺流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機; 2.一般來說,SMT車間規定的溫度為23±2; 3.錫膏印刷時,所需准備的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 4.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例為63/37; 5.錫膏中主要成份分為兩大部分锡粉和助焊剂。 6.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 7.錫膏中錫粉顆粒与Flux(助焊劑)的体積之比约為1:1,重量之比约為9:1; 8.錫膏的取用原則是先进先出; 9.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回温﹑搅拌; 10.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間; 11.鋼板常見的制作方法為:蚀刻﹑激光﹑电铸; 12.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘着（或贴装）技术; 13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217;有铅焊锡的熔點為183.Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183oC，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高 14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為10%; 15.常用的SMT鋼板的材質為不锈钢; 16.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形; 17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。 18.錫膏的成份包含:金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑;按重量分,金屬粉末佔85-92%,按體積分金屬粉末佔50%;其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37,熔點為183; 19.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫,以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠; 20.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象; 21.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50% 22.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb; 23.63Sn+37Pb之共晶點為183; 24.Sn62Pb36Ag2(锡\铅\银)之焊錫膏主要試用於何種基板陶瓷板 25.一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作 度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C. 26.胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，而可能渗染焊盘。 27.锡–铅（Sn–Pb）、锡–铅–银（Sn–Pb–Ag）、锡–铅–铋（Sn–Pb–Bi）等。 28.SMT常見之檢驗方法:目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗 29.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 30.制作SMT設備程式時,程式中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata; 31.常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形; 32.零件干燥箱的管制相對溫濕度為10%;一般温度设置在100-120度. 33.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮; 34.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10; 35.助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作; 36.以松香為主之助焊劑可分四種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 37.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系; 38.RSS曲線為升溫→恆溫→回流→冷卻曲線; 39.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%; 40.回焊爐溫度曲綫其曲綫最高溫度215C最適宜; 41.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上; 42.迥焊機的種類:熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐; 43.SMT段因ReflowProfile設置不當,可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區; 44.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。 d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 45.迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度; 46.迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線; 47.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為静电放电; 48.靜電的特點:小電流﹑受濕度影響較大; 49.靜