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表面处理的概念 使用一定的方法，在基体的表面沉积（或生成）起防护、装饰或其它特殊作用的膜层。常见的有电镀、电泳、电着、磷化、氧化、涂装等。 表面处理的作用 常见的有防护（耐腐蚀）、装饰、耐磨、耐热、易焊、导电、导磁等等。 基本知识 １氧化还原反应 氧化还原反应是在反应前后，某种元素的化合价有变化的化学反应。这种反应可以理解成由两个半反应构成，即氧化反应和还原反应。(如镀镍槽中镍阳极板溶解属于氧化反应,槽液中的主盐硫酸镍沉积于工件属于还原反应 ) ２溶液的浓度及表示方法： ２.１　体积比浓度　如１：２盐酸 ２.２　克／升浓度　如　２５０克/升硫酸铜溶液 ２.３　质量百分比浓度　２０％硫酸溶液 ２.４　波美度　　　如　６Be’Ｃ除油溶液 ２.５　ppm浓度　　如　８０ppm氯离子 3 pH值：氢离子的负对数来表示　如pH=4酸性溶液 基本知识 ４表面活性剂： ４.１概念：一种在低浓度下能显著降低溶剂(一般为水) 的表面张力,改变体系界面状态,从而产生润湿、乳化、起泡等一系列作用。 ４.２性质：润湿，分散，乳化，渗透，发泡 ４.３分类: 离子和非离子表面活性剂 电镀的基本概念  电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程，基本的过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属作为阳极接通直流电源后，使金属离子在阴极得到电子而还原成金属沉积在其表面；常见的有镀锌、铜、镍、铬、锡、银、金、仿金等。  电镀过程 电镀过程 电镀的宏观过程 电镀过程，是镀液中的金属离子在直流电作用下在阴极上还原成金属镀层的过程。电镀的过程是金属的搬运过程，它是将阳极溶解出来的金属通过镀液搬到阴极上变成金属镀层。 电沉积的微观过程 是镀液中的金属离子（或络离子）在阴极上还原的电结晶过程。 实现电镀过程具备的条件 直流电源 镀槽 电镀溶液 金属阳极 工件（阴极） 过滤机 加热（或冷冻）装置 空气或机械搅拌 电镀液的成分 主盐 是指要沉积出来的金属的盐。浓度高时整平、光亮度好，但较粗糙带出损失也大；浓度低时分散能力和覆盖能力好，但能使用电流密度低，沉积慢。 缓冲剂 因一般电镀液都要维持一定的PH值范围，过高过低都有害，所以需要加入缓冲剂，如镀镍液中的硼酸、镀碱铜的碳酸钠。 阳极去极化剂 促进阳极溶解，防止钝化，如光亮镍中氯离子，酸铜中硫酸，碱铜中酒石酸钾钠。 络合剂 络合金属离子，稳定溶液，使其平稳放电，得到良好镀层，如碱铜中的氰化钠。一般由游离量来控制；含量高，电流效率低，分散能力好，过高则使镀件低区镀不上；若含量低，分散能力较差，过低时易产生不良镀层。 添加剂 起到提高镀层质量，改善镀层性能。一般有光亮剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂等。 电镀主要工艺指标 阴、阳极电流密度 ： 用A/ dm2 表示。 温度 ：用℃表示 电流、电压 ： 电镀的电源有直流、脉冲、间歇、周期换向电源。 搅拌 ： 一般采用空气或阴极移动和循环过滤 PH值：氢离子的负对数 电镀的阳极 电镀上用的阳极，多数是溶解性的，但对于某些特别的镀种，也使用不溶性的阳极。 可溶性阳极： 电解铜板，磷铜球，镍角，锡铅板，金，银, 锌板 不溶性阳极： 不锈钢板，钛篮 。 镀液和镀层的分类 镀液的分类 就镀液的酸、碱性来分，可分为酸性镀液（酸性镀铜）和碱性镀液（氰化镀铜）两种。就主盐的本性来划分，可分为金属离子型（如镀镍）和金属络离子型（如氰化镀铜、镀锌）镀液两类。 镀层的分类 就镀层的用途来分，可分为防护性镀层（如镀锌）和防护-装饰性镀层（如复合层镀镍-铬）两类，还有一类是功能性镀层（镀硬铬）。就镀层的性质来分，可分为阴极性镀层和阳极性镀层两类。 阳极性镀层：镀层金属的活泼性比基体金属的大，在使用条件下，镀层遇有腐蚀介质时，镀层先腐蚀而基体不受腐蚀，具有牺牲性镀层保护基体的特点，这种镀层就是阳极性镀层，如钢铁上的镀锌。 阴极性镀层：金属基体的活泼性比金属镀层的大，在使用条件下，只有镀层完整的将基体包覆起来，才能起到保护基体的作用。如果镀层不完整或有孔隙破损，当发生腐蚀的时候，基体会受到腐蚀而破坏，镀层反而不发生腐蚀，并且因此而使基体腐蚀速度更快，这种镀层就是阴极性镀层，如钢铁上的镀铜，镀镍等。 由于阴极性镀层只有完整和具有一定的厚度才对基体有保护作用，因此从防护的角度考虑应该尽量采用阳极性镀层，如果采用阴极性镀层，则要求电镀层厚度，孔隙率等都要符合用户的要求。 均镀能力与深镀能力 均镀能力（分散能力） 能使镀层金属在工件凹凸不平的表面上均匀沉积的能力叫镀液的分散能力换句话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层