大学毕业论文—钨铜合金设计.docVIP

目 录 引 言 1 一. 钨铜合金概况 2 1.1钨铜合金的性能及应用 2 1.2 钨铜合金的制备 3 1.2.1 熔渗法 3 1.2.2 活化液相烧结法 5 1.2.3 金属注射成型（MIM） 6 1.2.4 热压烧结法 7 1.2.5 超细混合粉末的直接烧结 8 二. 包覆粉及研究进展 8 2.1包覆粉的制备方法 9 2.1.1机械化学改性法 10 2.1.2溶胶-凝胶法 11 2.1.3 均相沉淀法 11 2. 1.4物理气相沉积法 12 2. 1.5化学镀法 13 三.钨铜板材的研究进展 14 3.1普通轧制 14 3.2金属粉末轧制 14 3.3其他制板技术 15 四.流延技术及应用 16 4.1.流延法 16 4.2.溶液流延法 17 参考文献 19 引 言 钨铜合金由于自身的诸多优良特性，目前己广泛应用于大容量真空断路器和微电子领域。上世纪30年代中期，伦敦镭协会的Melennan和Smithells最早进行了钨铜合金的研制。这类合金在国防、航空航天、电子信息和机械加工等领域中具有十分广泛的用途，在国民经济中占有重要的地位。钨基合金受到了世界各国的高度重视，已成为材料科学界较为活跃的研究领域之一。 钨具有高的熔点、高的密度、低的热膨胀系数和高的强度，铜具有很好的导热、导电性。由W和Cu组成的W-Cu合金兼具W和Cu的优点，即具有高的密度、良好的导