COG產品不良分析指导.docVIP

文件发放表 编号: 版本:A 文件名称 MSFC11216产品作业指导书 编号 JU-WI-MSFC11216 一.涉及相关文件或/和表格的修改： 是 否 文件编号 文件名称 编制部门 编制人 二.修订履历： 版本 修订内容 编制 审核 批准 日期 A 首版发行。 三.文 件 发 放 需 求 需求部门 份数 需求部门 份数 需求部门 份数 需求部门 份数 品质部QC LCM生产部 3 NANOX 工会 品质部IQC LCM生技部 1 行政部 厂务工程部 LCD生技部 前工序 财务部 设备工程部 LCD样品组 中工序 PMC部 EHS LCD设计组 后工序JIC 市场部 人力资源部 LCM开发部 STANLEY 采购部 目的 规范和指导MSFC11216产品在LCM的生产过程及控制项目。 范围 适用于MSFC11216的生产作业。 MSFC11216LCM生产流程图如下： 各个工序注意事项，1：静电的防护见JU-WI-811（LCM生产部静电管理）。2：所有产品不允许在模组的视野范围内贴有任何不良标签和用油性笔在表面涂写。 邦定注意事项： 产品有两种COF，分别为：SPLC563B和SPLC564B，由于SPLC564B要在组装热压时要用定位柱定位，所以在冲切时要注意此COF一定要冲孔，并且孔的尺寸一定要在要求范围内。首件通过后方可大批量冲切，在冲切过程中如有异常现象请及时的通知拉长找相应的工艺工程师解决。 ACF问题：在COF邦定和COF邦定在PCBA上是两种不同的ACF，COF to LCD ACF： ４２５１ＦＹ－１６*１.５，而COF to PCB ACF为： ２１０２Ｙ３５*１.５，在生产中请注意不要用错ACF。在生产前拉长进行确认OK后方可生产。如有发现用错ACF请及时通知到生产课长解决。 COF邦定：在邦定SPLC564B时注意要目检孔位，没有冲孔的请不要进行邦定。 平台：在生产过程中用专用的平台，并且要贴有高温胶布，防止光片的刮花。 对位：对位OK后，用棉棒从COF的中间分别向两端轻轻划过。再看对位是否OK，OK后才可以进行邦定。邦定实际温度：175±5℃,.时间：12S。压力看粒子爆破情况。 PCBA与COF邦定：PCBA正反两面都有元器件，在COF to PCB贴 ACF时及邦定过程中要用11216专用的生产平台。PCB板的左下角有元器件（见图片），平时生产用的压头太长会压到元器件，所以在贴ACF的时候要更换11216专用压头（压头上有注明11216）避免元器件的破损。邦定实际温度：180±10℃,.时间：20S。压力：100±10N。 另外在生产中用的硅胶皮，注意a：在使用过程中将划有符号的一面朝上（见下图），避免朝下在高温影响下所画的符号会熔，造成邦定异物，b：硅胶皮使用过的地方不要在用第二次，避免有爆破不良的现象发生。 在邦定PCB板时注意方向： 邦定COF+LCD后要100%镜检，镜检内容见COG热啤产品检查标准，特别要注意ITO与COF金手指的重合度。 产品在邦定COF和PCB板后是可以用测试架进行检查的。其中注意事项如下： Ⅰ 该产品要先电检，电检后的良品再涂硅胶。在电检的过程中要确认对位OK后在打开电源开关，注意开关的顺序。否则有可能会烧掉COF上的IC。 Ⅱ 其他作业人员需要调节电源的时候，必须确认自己所调电源输出口没有人在使用，否则不可随意调节电源调节按钮。电源重新调节后要用万用表重新确认。 Ⅲ 对测试过程中出现的异常不良或员工本人不能确定的不良时通知拉长或课长确认并反馈工程师处理。从未发现过的或少见的不良要及时的培训员工识别并反馈，并交接其他班识别和培训员工。 Ⅳ 员工离开工位时,测试架上不可摆放有任何产品，产品必须放入相应的盒子中。不良品 的不良标签不能贴在光片上，即不能贴在模组的视野范围内。同时也不允许在光片和玻 璃表面上用油性笔进行任何的涂写。 SMT生产注意事项： 1）PCBA板在打完元气器件，过回流焊之后，把PCBA板背面的5个跳点