COG返修作業指导书.docVIP

深圳市*****电子有限公司 质量体系文件 文件编号 版本号 生效日期 发放序号 （盖受控印章处） COG返修作业指导书 序号 修改单号 版本号 修改内容 修改日期 修改人 备注 编制 审核 批准 质量体系文件 文件编码 版本号 A 生效日期 文件名称 COG返修作业指导书 本页码 第1页 共3页 1.0目的： 规范COG不良品返工作业的操作，避免因分析和返工方法错误导致二次不良。 2.0适用范围： LCM厂COG维修工序。 3.0使用工、治具及物料： 显微镜、万用表、无尘布、酒精、棉棒、丙酮、ACF去除液、PCB板条、电测机、静电带、手套及指套。 4.0操作流程： 4.1 COG外观不良品的分析方法和处理手法： 4.1.1带好静电手环、防静电手套、手套及手指套。 4.1.2主要外观不良项目： 不良项目 分析方法 产生工序 处理和返工方法 LCD气泡、片伤、烫伤 目检LCD片伤、烫伤的位置，用记号笔标识不良位置，看是否在相同位置；对不良品要求分析为作业不良和来料不良，来料不良退LCD厂。 LCD来料和全工序 1.片伤、烫伤在相同位置，找出产生此不良原因的工序，做好该工序的“6S”或调试好此工序设备；将此类不良品撕取偏光片清洗干净后送贴片车间重新贴片。 FPC折伤、划伤 在显微镜下过镜检查FPC折伤位置，检查FPC是否断线，若没有断线找品质确认是否超出外观检验标准。 全工序 由工艺或组长对作业人员培训FPC的拿取方法。 封胶不良 目检硅胶是否有漏封、硅胶浸入偏光片、超出检验标准尺寸。 封胶工序 1.由工艺培训员工的操作手法；2.将硅胶用PCB板条刮掉（PCB板条不可刮到ITO走线）后重新封胶。 4.2COG镜检不良品的分析和处理方法： 4.2.1带好静电手环、手套及手指套。 4.2.2主要镜检不良项目： 不良项目 分析方法 产生工序 处理和返工方法 IC偏位 镜检IC偏位是否超过检验标准，分析为作业不良和设备参数不良。 COG邦定工序 1.作业不良由工艺培训员工操作手法。 2.设备参数由工艺调整后再行生产。 ACF气泡 镜检IC与ACF热压效果，气泡不能盖住IC BUMP，另气泡面积不能超过邦定面积的30%。 COG邦定工序 1.由工艺调整设备参数。2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。 IC与FPC金球破裂粒子未达标 镜检IC和FPC连接LCD走线处，检查金球破裂数量和是否满足文件要求IC≥5粒，FPC≥7粒 COG邦定FPC邦定工序 1.由工艺调整设备参数。2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。 4.3COG电性能不良品的分析方法和处理手法： 4.3.1带好静电手环、手套及手指套。 4.3.2主要电性能不良项目： 不良项目 分析方法 产生工序 处理和返工方法 缺划 1.镜检有无走线蚀刻断路，蚀刻不完全而造成短路，检查LCD编号，是否为固定的编号，若为固定的编号，则为LCD来料不良。 LCD来料 1.方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用，不良LCD退LCD厂。 质量体系文件 文件编码 版本号 A 生效日期 文件名称 COG返修作业指导书 本页码 第2页 共 3页 缺划 2.镜检IC压力不均，走线与IC BUMP之导电粒子未破或破裂不均；分析为设备参数。 邦定IC工序 1.由工艺调整设备参数；2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。 3.镜检IC与LCD走线偏位造成短路或断路，分析：1.设备参数，2.作业员没有按要求对位。 邦定IC工序 1.由工艺调整设备参数； 工艺或组长对作业员工培训操作技巧。2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。 4．镜检LCD走线是否刮伤，刮伤未全断，要分析出是来料不良和作业不良。 LCD来料、COG封胶之前工序 1.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。2.根据不良现象找出产生不良