EMC設计讲座（七）印刷电路板的EMI噪讯对策技巧.docVIP

EMI/EMC設計講座（七）印刷電路板的EMI噪訊對策技巧　 隨著電子元件功能提升，各種電子產品不斷朝向高速化方向發展，然而高性能化、多功能化、可攜帶化的結果，各式各樣的EMC(Electro Magnetic Compatibility)問題，卻成為設計者揮之不去的夢魘。 目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪訊對策，大多仰賴設計者長年累積的經驗，或是利用模擬分析軟體針對框體結構、電子元件，配合國內外要求條件與規範進行分析，換句話說電子產品到了最後評鑑測試階段，才發現、對策EMI問題，事後反覆的檢討、再試作與對策元件的追加，經常變成設計開發時程漫無節制延長，測試費用膨脹的主要原因。 EMI主要發生源之一亦即印刷電路板(Printed Circuit Board，以下簡稱為PCB)的設計，自古以來一直受到設計者高度重視，尤其是PCB Layout階段，若能夠將EMI問題列入考慮，通常都可以有效事先抑制噪訊的發生，有鑑於此本文要探討如何在PCB的Layout階段，充分應用改善技巧抑制EMI噪訊的強度。 測試條件如圖1所示測試場地為室內3m半電波暗室，預定測試頻率範圍為30MHz~1000MHz的電界強度，依此讀取峰值點(Peak Point)當作測試資料(圖2)。 　 圖3是被測基板A的外觀，該基板為影像處理系統用電路主機板，動作時脈為27MHz與54MHz，電路基板內建CPU、Sub CPU、FRASH，以及SDRAM×5、影像資料/數位轉換處理單元、影像輸出入單元，此外被測基板符合「VCCI規範等級B」的要求，測試上使用相同的電源基板(Board)與變壓器(Adapter)。　 　 首先針對被測基板A進行下列電路設計變更作業:CPU的時脈線(Clock Line)追加設置EMI噪訊對策用濾波器(Filter)，與時脈產生器(Clock Generator)( 圖4)。影像輸出入單元追加設置Common mode Choke Coil(DLWxxx系列)(圖5)各IC電源輸入線的Bypass Condenser與電源之間，追加設置Ferrite Beads(圖6)。追加設置Bypass Condenser，使各IC的所有電源腳架，全部從基板電源層(Plane)通過Bypass Condenser提供電源(圖7)。　 　 　 各種EMI噪訊對策a.EMI噪訊對策用電容接著進行EMI測試獲得圖8的測試結果，根據測試結果再進行噪訊抑制設計作業，在此同時將設計變更的被測基板A的設計資料讀入EMI噪訊抑制支援工具，並針對支援工具指出的主要部位，例如時脈線、Bus導線Via周圍，分散設置EMI噪訊對策用電容(圖9)，主要原因是信號導線的return路徑如果太長或是非連續狀態時，EMI噪訊有增大之虞，為了縮短Return路徑，因此設置連接電源與接地的電容。　 　 　 圖10～圖13是改變上述電容容量時的EMI噪訊測試結果，根據測試結果顯示，依照圖14的頻率範圍設置的大容量EMI噪訊對策用電容DuF，可以抑制低頻噪訊Level。雖然設置電容增加PCB的容量負載，不過為了要抑制噪訊，設置在各部位的電容頻率特性，卻可以發揮預期的EMI噪訊抑制效果。 實際應用時只要在時脈導線、Bus導線等高頻導線圖案(Pattern)附近、形成CPU、Return路徑的內層面(Plane)的分斷附近、形成噪訊出入口的基板側面附近分散設置EMI噪訊對策用電容，就可以消除該部位周邊的噪訊。 對各式各樣基板外形、元件封裝、導線的PCB而言，只要以一定間隔設置EMI噪訊對策用電容，同樣可以獲得分散性的噪訊抑制效果。　 　 　 b.改變基板的層結構接著針對被測基板A進行層結構改善，製作圖15所示6層Built up被測基板B，它是利用「Pad on Via」與「雷射Via」加工技術，將上述被測基板A的外層信號線導線變成內層，使Return電流可能流入接地Plane，外層當作接地Plane包覆所有信號層。 改變被測基板結構主要理由是一般4層基板的Return路徑，通常都設有可以通行電源Plane或是最短距離接地，因此在貫穿部位經常造成Return路徑迂迴問題，如果信號導線包覆接地Plane，如此一來大部份的Return路徑會流入接地 Plane，進而解決Return路徑迂迴的困擾，被測基板B就是根據上述構想製成 ，因此Return路徑在PCB整體減少30%，同時縮減信號圖案與Return路徑構成的電流Loop距離，進而達成EMI噪訊抑制的目的。圖16是被測基板B的各層結構圖。　 　 圖16是被測基板B的EMI噪訊測試結果，根據測試結果顯示包含利用外層接地Plane的遮蔽(