GENESIS2000培訓教材内层正片的制作.docVIP

内层正片的制作 前提条件 对齐层；删除了外围线和外围线外的物件；校正了孔偏(对Pad) 制作要求 1：线路补偿 根据铜厚加大，阻抗线依照设计值加大。 (一般要求:15mil的加大1mil) 2：检查独立PAD是否完全删除。 3：注意钻孔隔离是否够（要10MIL以上） 4：孔到线的距离是否够(8mil) 5：NPTH孔是否削铜 [单边≥12mil(0。mm)] 6: 线距是否足够大 [一般≥4mil(0。1mm)3。2mil(0。08mm)]6mil（0。15mm5mil(0。127mm)?转Surface(无大铜皮则省)--?线路补偿--?优化并根据优化结果修改 ?加泪滴?NPTH孔削铜?填小间隙(可省?削外围?检测并根据检测结果报告修正错误 操作详解 1，删独立Pad DFM?Redundancy Clearup?NFP Removal… 用于从指定的层中删除多余的Pad以提高后续操作的性能，这里我们把独立的Pad删除，因为独立Pad不改变所在层的电气连通性，在Genesis内被认为是多余的。 参数设置 ERF: Isolated Pads Layer: