@第4章 印制电路板设计基础.pptVIP

4.1.2 印制电路板种类 目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦称覆铜板。 1.根据PCB导电板层划分 ⑴单面印制板（Single Sided Print Board）。单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在0.2～5.0mm，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备。 ⑵双面印制板（Double Sided Print Board）。双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.2～5.0mm，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要求较高的电子设备，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。 4.1.3 PCB设计中的基本组件 1.板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层数。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。 对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。 4.1.4 印制电路板制作生产工艺流程 制造印制电路板最初的一道基本工序是将底图或照相底片上的图形，转印到敷铜箔层压板上。最简单的一种方法是印制—蚀刻法，或称为铜箔腐蚀法，即用防护性抗蚀材料在敷铜箔层压板上形成正性的图形，那些没有被抗蚀材料防护起来的不需要的铜箔随后经化学蚀刻而被去掉，蚀刻后将抗蚀层除去就留下由铜箔构成的所需的图形。一般印制板的制作要经过CAD辅助设计、照相底版制作、图像转移、化学镀、电镀、蚀刻和机械加工等过程，图4-8为双面板图形电镀－蚀刻法的工艺流程图。 单面印制板一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作，也采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜箔板，单面板图形较简单，一般采用丝网漏印正性图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产。 双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造，双面板制造一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀－蚀刻法。 执行菜单View→Fit Board可以实现全板显示，用户可以快捷地查找线路。 执行菜单View→Refresh可以刷新画面，操作中造成的画面残缺可以消除。 执行菜单View→Board in 3D可以显示整个印制板的3D模型，一般在电路布局或布线完毕，使用该功能观察元件的布局或布线是否合理。 2.PCB99SE坐标系 PCB99SE的工作区是一个二维坐标系，其绝对原点位于电路板图的左下角，一般在工作区的左下角附近设计印制板。 用户可以自定义新的坐标原点，执行菜单Edit→Origin→ Set，将光标移到要设置为新的坐标原点的位置，单击左键，即可设置新的坐标原点。 执行菜单Edit→Origin→Reset，可恢复到绝对坐标原点。 3.单位制设置 PCB99SE有两种单位制，即Imperial（英制）和Metric（公制），执行View→Toggle Units可以实现英制和公制的切换。 单位制的设置也可以执行菜单Design→Options，在弹出的对话框中选中Options选项卡，在Measurement Units中选择所用的单位制。 4.浏览器使用 执行菜单View→Design Manager打开管理器，选中Browse PCB选项打开浏览器，在浏览器的Browse下拉列表框中可以选择浏览器类型，常用的如下。 ⑴Nets。网络浏览器，显示板上所有网络名。如图4-16所示，在此框中选中某个网络，单击Edit按钮可以编辑该网络属性；单击Select按钮可以选中网络，单击Zoom按钮则放大显示所选取的网络，同时在节点浏览器中显示此网络的所有节点。 选择某个节点，单击此栏下的Edit按钮可以编辑当前焊盘属性；单击Jump按钮可以将光标跳跃到当前节点上，一般在印制板比较大时，可以用它查找元件。 在节点浏览器的下方，还有一个微型监视器屏幕，如图4-16所示，在监视器中，虚线框为当前工作区所显示的范围，此时在监视器上显示出所选择的网络，若