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电路板表面处理.化金[精选]
電路板表面處理 化 學 鎳 /金 製 程 簡介 Electroless Nickel/Immersion Gold 化學Ni/Au 板主要應用 攜帶式電話 呼叫器 計算機 電子字典 電子記事本 記憶卡 筆記型PC 掌上型PC(PDA) 掌上型遊戲機 PC介面卡 IC卡 ENIG(Electroless NicKle Immersion Gold) SWOT分析 製 程 特 徵 1.在綠漆之後施行鍍鎳/金,採掛籃式作業, 無須通電. 2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求. 具有可焊接、可接觸導通、可打線、 可散熱等功能. 3.板面平整、SMD焊墊平坦, 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊. 化學 Ni/Au 製程 脫脂 微蝕 酸洗 預浸 活化 化鎳 浸鍍金 烘乾 脫脂 作用 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物 (2) 降低液體表面張力,將吸附於銅面 之空氣及物排開,使藥液在其表面 擴張, 達潤溼效果 反應 CuO + 2 H+ → Cu + H2O 2Cu + 4H+ + O2 → 2Cu2+ + 2H2O RCOOH ’ + H2O → RCOOH + R’OH 微蝕 作用 (1) 去除銅面氧化物 (2) 銅面微粗化,使與化學鎳層 有良好的密著性 反應 NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O → H2SO4 + H2O2 H2O2 + Cu → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 酸洗 作用 - 去除微蝕後的銅面氧化物 反應 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 預浸 作用 (1) 維持活化槽中的酸度 (2) 使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下, 進入活化槽 反應 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 活化 作用 (1) 在銅面置換(離子化趨勢 Cu Pd)上一層鈀,以作為化學鎳 反 應之觸媒 反應 陽極反應 Cu → Cu2+ + 2 e - (E0 = -0.34V) 陰極反應 Pd2+ + 2 e - → Pd (E0 = 0.98V) 全反應 Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd 化鎳 作用: 在活化後的銅面鍍上一層Ni/P合金, 作為阻 絕金與銅之間的遷移（Migration）或擴散 （Diffusion）的障蔽層. 電化學理論 H2PO2－＋ H2O → HPO32－＋ 2H+ ＋ 2e－ 次磷酸根氧化釋放電子(陽極反應) Ni2＋＋ 2e－ → Ni 鎳離子得到電子還原成金屬鎳(陰極反應) 2 H+ ＋ 2 e－ → H2↑ 氫離子得到電子還原成氫氣(陰極反應) ? H2PO2－＋ e－ → P＋2 OH－ 次磷酸根得到電子析出磷(陰極反應) ? 總反應式: Ni2＋＋ H2PO2－＋ H2O → H2PO3－＋2 H+ ＋ Ni 浸鍍金 作用 (1) 提供Au(CN)2— 錯離子來源,.在鎳面置換 (離子化趨勢 Ni Au)沉積出金層 (2) 防止鎳表面產生鈍態並與溶出的Ni2+ 結合成錯 離子. (3) 抑制金屬污染物(減少游離態的Ni2+, Cu2+ 等). 反應 ? 陽極反應Ni →Ni2+ + 2 e- (E0 = 0.25V) 陰極反應Au(CN)2- + e- → Au + 2 CN- (E0 = 0.6V)
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