电镀综合论述题[精选].docVIP

综合论述题 Question1 论述题 试述测试镀层孔隙率的方法。 Student Answer: Essential: a.试样准备。将试样待检测部位用有机溶剂或氧化镁膏仔细擦拭脱脂，并用蒸馏水洗净，最后用滤纸吸干或放在清洁的空气中晾干。若电镀或化学镀后紧接着进行检测的式样，可不必脱脂。 b.根据受检试样的基体和镀层种类，将滤纸浸入选定的检测试液中，待滤纸浸透后，取出贴于受检试样的检测部位表面上，滤纸与镀层表面之间不得残留空气泡，同时可不断补加检测试液，直至规定时间后，揭下滤纸，用蒸馏水冲洗干净，置于洁净的玻璃板上晾干，即可计算孔隙率。 c.为显示直至铜或黄铜基体上的孔隙，将带有孔隙斑点的滤纸，冲洗后放在洁净的玻璃板上，然后用质量分数为4％的亚铁氰化钾溶液均匀地滴于滤纸上。经此处理后，显示试液与镍层作用的黄色斑点消失，留下的是至钢铁基体的蓝色斑点和至铜底层或基体的红色斑点。冲洗后放在洁净的玻璃上干燥，即可检查和计算镀层的孔隙率。 d为显示直至镍层的孔隙，将带有孔隙痕迹的滤纸放在洁净的玻璃板上，并在上面均匀滴加成分的二甲基乙二醛氨水溶液：二甲基乙二醛 2g 氨水（质量分数为25％）500ml 蒸馏水 稀释至1L 经此处理后，滤纸上显示 Question2 论述题 请设计一化学镀镍液成份配方，配方中要包括：主盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂、加速剂。并分析各成份对镀液稳定性和镀速的影响。 Student Answer: Essential: 主盐：化学镀镍溶液的主盐是提供金属镍离子的可溶性镍盐，在化学还原反应中为氧化剂。从动力学上分析，随着镀液中Ni2+浓度增加，沉积速度应该增加。但试验表明，由于络合剂的作用，主盐浓度对沉积速度影响不大（镍盐的浓度特别低时例外）。镍盐的浓度过高，以致有一部分游离的Ni2+存在于镀液中时，镀液的稳定性下降。还原剂：化学镀镍所用的还原剂有次磷酸钠、硼氢化钠及肼等几种，在结构上它们的共同特征是含有两个或多个活性氢，还原Ni2+就是靠还原剂的催化脱氢进行的。只有在络合剂比例适当条件下，次磷酸盐浓度变化对沉积速度才有影响。随着次磷酸盐浓度的增加，镍的沉积速度上升。络合剂：化学镀镍溶液中的络合剂除了控制可供反应的游离Ni2+浓度外，还能抑制亚磷酸镍沉积，提高镀液的稳定性，延长镀液寿命，有些络合剂还兼有缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度，影响镀层的综合性能。缓冲剂：在化学镀镍反应过程中,除了有镍和磷的析出之外,还有氢离子产生,从而导致溶液的pH值会不断降低,这不但使沉淀速度变慢,也对镀层质量产生影响,因此,在化学镀镍溶液中必须加入缓冲剂,使溶液具有缓冲能力,即在施镀过程中使溶液pH值不 Question3 论述题 论述化学镀铜配方中各成分的作用。 Student Answer: Essential: 化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合物、稳定剂、PH值调节剂和其他添加剂组成。（1）主盐主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜（CuSO4.5H2O）。当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。（2） 络合剂以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA型镀液。 (3) 还原剂化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB) 、肼等。由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。甲醛的还源能力随镀液碱性的提高而增加，通常化学镀铜溶液在pH值大于11的条件才具有 Question4 论述题 典型光亮镀镍工艺规范如下所示。请分析各成份的作用。 配方1： 硫酸镍NiSO4·7H2O 280～320g/L 十二烷基硫酸钠C12H25SO4Na 0.1～0.2 g/L 氯化钠NaCl 15～20 g/L 温度 50～55℃ 硼酸H3BO3 35～40g/L pH值 4.2～4.8 糖精C7H4O3NS（或柔软剂S-96）0.