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PLC课件8步进指令及应用解读
本章小结 下面进行控制功能分析: 该系统的控制过程较为复杂,为方便编程,可按功能将整个系统分为若干子系统,分别绘制各子系统的顺序流程图,然后进行合并。 系统由5个流程组成:复位流程,清除残余工件;工件补充流程,根据有无工件控制传送带的启停;冲孔流程,根据冲孔位置有无工件控制冲孔机是否实施冲孔加工;测孔流程,检测孔加工是否合格,由此判断工件的处理方式;搬运流程,将合格工件送入包装箱。 因为只有一个放在工件补充位置的PH0来侦测工件的有无,而另外的钻孔、测孔及搬运位置并没有其他传感装置,那么应如何得知相应位置有无工件呢?本题所使用的方式是为工件补充、钻孔、测孔及搬运设置4个标志,即M10-M13。当PH0侦测到传送带送来的工件时,则设定M10为1,当转盘转动后,用左移指令将M10-M13左移一个位元,亦即M11为1,钻孔机因此标志为1而动作。其他依此类推,测孔机依标志M12动作、包装搬运依M13动作。 下面我们开始绘制顺序功能图 第一个子系统为原点复位。在系统启动时,应先排除(放入废料箱)先前留下的工件,即执行复位操作。方法是在工件传送到测孔位置后,转盘电机停止,然后A缸抽离隔离板,使工件落入废料箱。因为最多会残留四个工件,所以上述动作需循环四次。 原点复位流程由四个状态组成。 当启动按钮START(X1)按动瞬间,进入状态S0,用MOV指令清除残余工件计数用寄存器D0。 然后自动转换到S20状态,使Y1动作,并驱动电机M1,转盘转动。 转盘转动过程中,定位传感器PH1(X3)动作瞬间,辅助继电器M0有效,则进入状态S21,使Y2动作,并驱动A缸,抽离废料箱隔离挡板,然后由T0延时2秒。 2秒结束,T0的常开触点动作,则进入状态S22,首先调整残余工件计数用寄存器D0,然后用比较指令判断残余工件是否全部清除。若M21为1,说明4个残余工件已全部清除,则结束复位流程。若M22为1,说明残余工件还未完全清除,则转移到S20重复前面的动作。 在任何时候,若按下停止按钮STOP(X0),则由复位指令RST复位状态S0,由区间指令ZRST复位状态S20-S26、M0-M30,由MOV指令对Y0-Y2复位。 ?B工件补充流程:传送带转动后,在两种情况下才能结束,一是工件检测传感器PH0(X2)已检测到工件,二是设定时间到后PH0(X2)仍未检测到工件。?工件补充流程由两个状态组成。 初始复位流程结束后即进入状态S25,?使Y0动作并驱动传送带电机M0,?然后由T1设置8秒的等待时间。?在等待时间内若工件检测传感器PH0(X2)动作,则进入状态S26,?设置工件标志M10,然后进入下一流程;?在等待时间结束后,若工件检测传感器还未检测到工件,则直接进入下一流程。…… …… ?C气压冲孔流程:?气压冲孔流程由2个状态组成 定位结束直接进入状态S28。当工件标志M11为1时,表示冲孔位置有工件,?Y4动作并驱动冲孔机,开始冲孔,直到下限位开关MS0也就是X4动作,。?然后进入状态S29,结束冲孔,冲孔机机退回,直到MS1也就是X5动作,结束气压冲孔流程,进入下一工序。 在进入S28后,?若工件标志M11为0,说明无工件可加工,则直接退出冲孔流程。 ?D测孔流程:测孔流程由3个状态组成。 定位后直接进入状态S31。当工件标志M12为1时,说明测孔位置有工件,则Y5动作,开始测孔,由T2设定5秒测孔时间。测孔过程中,若下限位开关MS2也就是X6动作,表示工件为合格品,进入状态S33,结束测孔流程。 若工件标志M12为0,说明测孔位置无工件,则直接进入状态S33,结束测孔流程。 若测孔时间超出设定值,表示冲孔失败,工件为不合格品,则进入状态S32。 ①由复位指令RST清除工件标志M12(不再需要该工件) ②Y2动作并驱动A缸抽离隔离板,以便排除不合格品。 ③由T3延时2秒时间,等待工件彻底落下。 ?E工件搬运流程:工件搬运流程由2个状态组成。 定位后直接进入状态S34。若工件标志M13为1,说明搬运位置有工件,则Y3动作并驱动B缸,抽离隔离板,工件调入包装箱,由T4延时2秒,然后进入状态S35,结束搬运流程。 若工件标志M13为0,则直接进入状态S35,结束搬运流程。 上述四个动作做完后,则回到前面,以驱动转盘,并将工件标志左移一个位元。 为了使四项工作能同时进行,且需互相等待,应使用并进分支与汇合的方式来设计。 将5个分流程汇集在一起完成功能流程图的设计,然后再转换为步进梯形图。转换方法前面已经介绍,不再重复。
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