SMT制程教育训练解读.ppt

技轉課 REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 1-3℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃± 5 ℃ 60-90 Sec 140-170 ℃ 60-120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段：溶劑揮發，焊劑清除焊件表面的氧化物，焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。 基本製程： REFLOW 工藝分區： （一）預熱區 目的： 使PCB和元器件預熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱衝擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接 區域形成焊料球以及焊料不足的焊點。 REFLOW （二）保溫區 目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全乾燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。時間約60~120秒，根據焊料的性質有所差異。 工藝分區： REFLOW （二）再流焊區 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態，替代液態焊劑 潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高於焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度200度才能保證再流焊的品質。有時也將該區域分為兩個區，即熔融區和再流區。 （四）冷卻區 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。 工藝分區： REFLOW 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數。處理後到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過 其他的加工方式。 焊接工藝的設計 焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙 導帶（佈線）：形狀，導熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態等 REFLOW 焊接條件 指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱 速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等 母材：母材的組成，組織，導熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等 影響焊接性能的各種因素： AOI 自動光學檢查(AOI： Automated Optical Inspection) 運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種 不同帖裝錯誤及焊接缺陷，PCB板的範圍可從細間距高密 度板到低密度大尺寸板，並可提供線上檢測方案，以提高 生產效率，及焊接品質。 通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程 的早期查找和消除錯誤，實現良好的程序控制。早期發 現缺陷將避免將壞板送到隨後的裝配階段，AOI將減少修 理成本將避免報廢不可修理的電路板。 AOI檢查與人工檢查的比較 AOI 高速檢測系統 與PCB板帖裝密度無關 快速便捷的編程系統 - 圖形介面下進行 -運用帖裝資料自動進行資料檢測 -運用元件資料庫進行檢測資料的快速編輯 運用豐富的專用多功能檢測演算法和二元或灰度水 平光學成像處理技術進行檢測 根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測視窗的 自動化校正，達到高精度檢測 通過用墨水直接標記於PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對 主 要 特 點 AOI 可檢測的元件 元件類型 -矩形chip元件（0805或更大） -圓柱形chip元件 -鉭電解電容 -線圈 -電晶體 -排組 -QFP,SOIC（0.4mm 間距或更大） -連接器 -異型元件 AOI AOI 檢測項目 -無元件：與PCB板類型無關 -未對中：（脫離） -極性相反：元件板性有標記 -直立：編程設定 -焊接破裂：編程設定 -元件翻轉：元件上下有不同的特徵 -錯帖元件：元件間有不同特徵 -少錫：編程設定 -翹腳：編程設定 -連焊：可檢測20微米 -無焊錫：編程設定 -多錫：編程設定 影響AOI檢查效果的因素 影響AOI檢查效果的因素 內部因素 外部因素 部 件 貼 片 質 量 助 焊 劑 含 量 室 內 溫 度 焊 接 質 量 AOI 光 度 機 器 內 溫 度 相 機 溫 度 機 械 系 統 圖 形 分 析 運 算 法 則 AOI 波峰焊（Wave Solder)  什麼是波峰焊﹖ 波峰焊是將熔融的液態焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過某