CCLA组织编辑出版第三部覆铜板专家技术文集.docVIP

CCLA组织编辑出版第三部覆铜板专家技术文集 由CCLA组织编辑的第三部覆铜板专家技术文集——覆铜板新技术文选（张洪文 编译），目前正在排版校对，即将付印。预计2014年8月发行。 CCLA组织编辑的第一、二部覆铜板专家技术文集，分别是著名覆铜板专家辜信实和祝大同先生的文集。得到业界的普遍赞誉。 本文集的作者张洪文高级工程师，早年在原704厂研究所从事覆铜板新产品研究工作20多年，并取得多项获奖成果；退休后，从未停止对覆铜板技术发展的关注，编译了大批覆铜板及原材料的文献。 本文选收录了其中40篇文献。这些文献有以下特点： 1、都是近年来业界关注的热点产品。如高频微波用 PCB 基材，导热性 PCB 基材， LED 封装和汽车电子用PCB 基材，挠性 PCB 基材及刚-挠结合型 PCB 基材等及铜箔、树脂、电子玻纤布等原材料； 2、大部分是本世纪以来国内外的最新文献； 3、大部分文献来源或参考文献是全球著名的“电子树”、“电子技术”、“电子材料”、“特许公报”、 美国专利商标局网页技术文献； 4、由于编译者一生从事覆铜板研发的深厚功底，每篇文献都不是单纯的翻译，而是结合自己的理解和看法进行整理，有些是编译者研究同类文献后整理成的综述性文献； 5、对专利资料，覆铜板研究人员都遇到能否捅破“窗纸”的问题，这些编译文献都力图对捅破“窗纸”有所助益。 总之，应该说这部文献在我国覆铜板赶超世界先进水平的当前，据有一定的新颖性和广度、深度，相信对业界有很大的实用性和参考性。 请有需要预订者，填写下列预订单，发回CCLA秘书处，待书籍出版后，秘书处通知预订者，再汇款寄书。 附件1、覆铜板专家技术文集（之三）文献摘要(点击下载) 附件2、覆铜板专家技术文集（之三）预订单（点击下载） CCLA秘书处 《覆铜板资讯》编辑部 2014年6月 附件1 覆铜板专家技术文集（之三）文献摘要 1 对几大类 PCB 基板材料的评价研究 摘要：本文对几大类 PCB 基板材料（包括环氧基材）的主要性能进行了评价研究，对于从业者改进 PCB 及 CCL 产品的电性能、热机械性能会有所裨益。 关键词： 玻璃化温度，介电常数，热膨胀系数，氰酸酯树脂，BT树脂，热固性聚苯醚，芳性聚酰胺，多孔状聚四氟乙烯 。 2 如何选择适合于设计 3—6GHz 电路的 PCB 基板材料 摘要： Park Nelco 公司的生产及工艺工程经理 Doug Leys 先生撰文指出，当设计 3~~6GHz 印制电路板时要注意考虑电路的趋肤效应、表面粗糙度、临近效应、电磁兼容性及介质基板材料等问题；并结合该公司的产品及有关技术数据，阐明了在选用高频电路基材时必须掌握的技术细节。编译者在本文中还搜集、编译了一些低介电常数、低损耗因数基板材料商品的名称、型号及其主要技术数据。 关键词 ：介电常数 ；损耗因数 ；氰酸酯 ；液晶聚合物 ；聚四氟乙烯 。 3 物联网应用的 PCB 基材（综述） 摘要 ：根据看到的资料，在本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对 PCB 基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。 关键词 ：物联网，介电常数，介质损耗，热膨胀系数，聚四氟乙烯，液晶聚合物，共聚氟乙丙烯），聚三氟氯乙烯。 4 关于环氧基材 PCB 对无铅焊锡装配适应性的研究 摘要：本文讨论了环氧基材 PCB 对无铅焊锡装配的适应性、铜通孔的可靠性，证明双氰胺固化的环氧基材不能适应无铅焊锡装配；酚醛树脂固化的环氧基材有解决此问题可能性，但都是 PCB 制造商们的秘密技术（knows how）。 关键词：环氧树脂 双氰胺 酚醛树脂 PCB 无铅焊锡 再流焊 可靠性 5 低介电常数环氧树脂及覆铜板研究 摘要：本文讨论了低介电常数环氧树脂及覆铜板的制法、性能。 关键词： 覆铜板 介电常数 环氧树脂 改性 6 低介电常数、低介质损耗 PCB 基材 摘要：本文讨论了低介电常数、低介质损耗印制电路板基材的制法、性能及应用。 关键词：介电常数，介质损耗，双马来酰亚胺，氰酸酯，熔融二氧化硅微粉 7 改性 PPE 及高速 PCB 基材 摘要：这是一组用于制造印制电路板基材的树脂配方，它包括（Ⅰ）1~~15%（重量百分数，下同）由巴比妥酸萜烯酚树脂双环戊二烯酚树脂萜烯酚树脂 关键词： 聚四氟乙烯 多层印制电路板 粘接薄膜 半固化片 介电常数 损耗因数 11 低损耗含氟聚合物覆铜板研究 摘要：日本 Asahi Glass Co. Ltd.等公司、机构的研发者如 Kazuhiko Niwano 等人，采用无