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PCB外发制作所需资料 基本要求： 板层：单面板/双面板/N面板； 板材：用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板、肓、埋孔板、常基材：纸质C板、 纸质彩电类型板 CEM-1、 CEM-3：E玻纤纸生产覆铜板FR-1 FR-4：环氧玻璃布层压材料F4B－聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板高频板F4B－2聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板高频板F4B－3、JF－222F、94VO、94HB 纸基粉醛板 阻燃板 环氧板 聚酰亚胺聚酯CEM-1是纸基覆铜箔板的升级换代产品；CEM-3是FR4覆铜箔板强有力的竞争者0.30~3.20mm 基材铜箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz) 镀层厚度：闪镀金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米) 喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米) 闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米) 金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米) 阻焊油墨:感光油墨系列、热固油墨。（包括各种颜色、光泽） 孔金属化：直接电镀黑孔制程（Blackhole）?化学铜制程（PTH M-85）?水平及垂直去胶渣制程内层处理：棕化处理（Multibond）?内层黑化处理（Onmibond）?内层湿膜（RollerCoati