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贴片胶基本知识 表面贴片胶（SMA，Sunface mount adnesives）用于电子加工中的回流焊接和波峰焊接，以保持元件在印刷线路板（PCB）上的位置，确保元件不会丢失，在波峰焊接成功后，贴片胶便完成使命，所以说，贴片胶是一种过程辅料。 化学组成：目前所使用的贴片胶大部分是环氧树脂类，也有小部分是丙烯酸类；环氧树脂类贴片胶主要化学成份是环氧树脂及其固化剂。 一.贴片胶技术要求及参数 为保证贴片胶能达到SMT工作的要求，它必须具有以下特性： 胶水具有良好触变性。 这一特性以触变指数来衡量： 1转/分 粘度 　　　　　　　　　　　　　　10转/分 粘度 贴片胶的触变指数一般设计在5~8之间，触变指数越高，胶水越容易施工，具体地说，在点胶时容易点出，在刮胶时，用较小的力气就能施工，但过高也不是太好。 较好的贮存稳定性。 贴片胶是一种单组份的胶水，环氧树脂及其固化剂以一定比例混合在其中，达到一定温度以后，胶水的固化过程就开始了，考虑到胶水从生产出来到实际使用有相当一段时间，故要求胶水要有相当的储存期，一般要求在2℃~8℃环境中能存放6个月，常温（25℃）下能贮存1个月，而且其技术参数保持不变。 湿强度高。 胶水具有较高湿强度，才能方便地施工于PCB板上，也能较方便地把元件粘贴到胶水上，胶水粘度越高，湿强度也越高。 无气泡。 不管胶水是用于刮胶还是点胶，胶水的量都是非常地小，只要其中有气泡，都会极大地影响胶水的粘接强度，尤其是在点胶时，一个小气泡就会造成许多胶点没有胶水，出现空点。 固化温度低，固化时间短。 胶水一般设计成150℃时90~120Sec固化，也有更低温度固化的胶水，现已有125℃甚至80℃时120Sec固化的胶水。 胶水的固化条件一般以炉温曲线来说明，如图1： 由上图可以看到，红胶的温度曲线分为三个小段：预热t1 ，固化t2 ,回温t3 。预热是为了使胶水及元器件受到较小的热冲击，胶水及元器件能忍受的温度变化速率一般为4℃/Sec以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/S~3℃/Sec，在固化t2里，胶水里的树脂链快速交联成网状，完成固化过程。值得注意的是，在温度超过185℃以后，红胶里的树脂链开始较快碳化，失去作用，所以胶水无论如何不能较长时间处于180℃以上的环境里，在160℃~170℃的环境下，较长的时间反而有利于胶水更完全固化，得到更高的强度。 ６.具有足够的粘接强度，且具有良好的返修特性。 对于粘接强度（拉力），可能是我们在销售工作中碰到最多的一个问题，按照IPC工作标准指引，点胶时0603元件使用0.45~0.55m针头，要求强度≧1.0KG为合格,但在实际中，客户往往要求更高的推力，尤其是不做波峰焊的电子厂，涉及到包装、运输过程中要确保胶水粘接的元件不脱落，这在技术上不难达到，但更高的强度意味着较差的返修特性。 7.颜色易识别，便于检查胶点质量。 目前贴片胶以红色为多，故俗称为贴片红胶，也有的厂家把贴片胶调成黄色或白色，颜色不会影响胶水品质，只要是能在PCB板上容易识别就行。（PCB颜色一般为绿色，也有兰色或黄色） 检查胶点质量，主要检查胶量大小、胶点的形状以及胶点保持形状的能力或吸湿性。 8.综上所述，将贴片胶固化前后相关参数制表如下： 表1：固化前材料特性 外 观 红色.白色.黄色凝胶体 屈服值（250C,pa） 200~600 比 重（250C，g/cm3） 1.1~1.3 粘 度（5rpm ,250C） 25万~40万 触变指数 5.0~8.0 闪 点（TCC） 900C 颗粒尺寸 15um 铜镜腐蚀 无腐蚀 表2：固化后材料性能及特性 密度（250C，g/cm3） 1.3 热膨胀系数um/m/0C ASTM E831-86 250C-700C 51 900C-1500C 160 导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1 0.26 比热KJ.Kg-1.K-1 0.3 玻璃化转化温度（0C） 105 介电常数 3.8（100KHz） 介电正切 0.014(100KHz) 体积电阻率ASTM D257 2*1015Ω.CM 表面电阻率ASTM D257 2*1015Ω 电化学腐蚀DIN 53489 AN-1.2 剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mm ASTMD1002 24 拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板) 61 扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板) 52 表3：耐环境性能 热强度  0 -50 0 50