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理学院光纤设备、器件与软件技术指标 一、购置内容 序号 项目名称 数量 1 光纤熔接机 1套 2 SLED光源 2套 3 光纤切割刀 1台 4 时域有限差分仿真软件 1套 5 特种光纤 1批 二、技术指标要求： 1、光纤熔接机 设备基本要求 全金属机身，橡胶弹性减震，防尘防水防震秒快速熔接，秒快速加热，具有连续加热功能 内置锂电，双电池配置，可熔接200芯；无反光镜设计，结构简单可靠图形化操作系统，中文GUI图形操作界面多窗口显示光纤几何尺寸检查功能，（切割角度、模场直径、内外径、偏心度、不圆度等）。无需更换程序即可完成G652/G657/G655的熔接，可视编辑熔接程序，可以进行宽谱放电，不匹配直径光纤间熔接。 项目 规格和特性 适用光纤 SMF/MMF/NZDSF/EDF/BIF/UBIF 光纤切割长度 250UM:5-16mm,900UM:10-16mm 包层直径 80-150um 涂覆层直径 160-900um 熔接损耗（同种光纤） SMF:0.02dB,MMF:0.01dB,NZDS:0.03dB,EZ-BEND:0.04dB 电极使用寿命 000次 熔接程序 个 加热程序 1个 自动加热开始功能 具有自动开始加热功能 光纤夹具 固定通用夹具配专用光纤夹具 熔接时间 秒快速熔接 热缩管类型 20/25/35/40/60mm 加热时间 秒（连续加热模式）31秒（标准加热模式） 回波损耗 大于60dB 放大倍数 60倍 显示器 3.5英寸LCD彩色显示器，可双向显示，同时显示X和Y场图像 数据和视频接口 USB2.0高速数据接口，同时支持视频传输 存储记忆 2000组熔接数据 图像记忆功能 自动存储熔接图像，永久存储熔接图像 操作界面 GUI中文界面图像化操作界面 电池充电模式 可内置充电，亦可以用专用的电池充电器外置充电 电池容量 200次熔接和加热（2块电池），连续工作3小时以上，80次熔接和加热（1块电池）. 湿度（不结露） 95%RH（38℃） 温度 -40℃到60℃ 电源 自动电压选择，交流100V-240V（50/60HZ),直流输入11V-17V 项目 数量/单位 熔接机主机 1台 携带箱 1个 锂电池 2块 备用电极 1对 电极清洁磨具 1个 清洁刷 1个 剥纤钳 1把 热缩管冷却托盘 1个 光纤切割刀 1把 150光纤夹具 1对 数据分析软件CD 1张 2、SLED光源 设备基本要求 输出功率最高可达35mW 3dB 带宽可达80nm 多重安全保护措施 高稳定性和高可靠性 LCD 状态显示 高精度ACC 和ATC 控制电路 技术参数 单位 技术指标 最小值 典型值 最大值 输出功率1 mW 0.2 35 35 峰值工作波长 nm 1530 1550 1570 光谱宽度（FWHM） nm 40 - 95 光谱调制 dB - - 0.5 光谱平坦度 dB - 3 - 输出隔离度2 dB 30 - - 输出功率稳定度（15分钟） % - - ±0.5 输出功率稳定度（8小时） % - - ±1.5 输出功率可调范围 % 0 - 100 输出功率调节模式 ? 粗调/精调 工作电压 VAC 170 220 260 工作温度 ℃ 0 - 50 存储温度 ℃ -40 - 85 输出光纤类型3 ? SMF-28 输出光纤长度 m > 1 输出光纤连接器 ? FC/APC 设备基本要求 适用光纤：硅光纤 切割裸光纤直径：125μm 光纤涂覆层直径：250~900μm 切割角度：0.5°(单芯光纤) 切割长度：8、9、10 (mm) 刀片切割寿命：48,000次(1,000次×16次旋转刀面×3个高度) 4、时域有限差分仿真软件 设备基本要求 （1）可支持Windows XP 64 位和 Windows Vista下一代仿真引擎采用的 64 位功能，可设计并运行新一代 64 位仿真 （2）可分离总场与散射场雷达散射截面 (RCS) 分析与光栅仿真选择热吸收模块 （3）可以选择入射输入波的初始相位偏移可作为分析来自多个输入平面的联合信号时实用的应用程序 （4）材料选择，包括无损耗材料和有损耗材料，各向同性与各向异性材料，多重共振色散材料，洛伦兹-德鲁德材料，贵金属和表面等离子体材料，二阶和三阶非线性材料，克尔效应材料，拉曼效应材料，理想导体材料 （5）激励源选择，包括波导模式激励高斯光束激励平面波激励点源和偶极子源单波长激励TF/SF 激励光谱激励功率和振幅线极化或圆极化多光束激励 （6）使用“单轴完全匹配层”(UPML) 方法计算吸收边界条件周期边界条件、理想电导体 (