主板构架及工作原理[精选].ppt

2﹒電容(SMD,DIP) 電容用英文字母“C(capacitance)”表示,其中包括MLCC(多層陶 瓷電容又稱績層陶瓷電容,英文全稱為Multi-Layer Ceramic Capacitor )和 EL cap.表示排容用“CP“表示﹒說明:電解電容有 極性焊接時注意方向﹒ 1.2 常用IC封裝形式 一﹒TQFP(Thin Quad Flat Pack) 2.1 主板的發展史 主板（Main board）也叫母板（Mother board）及系統板（System board）如果說CPU是系統的心臟﹐那么﹐主板可以說是系統的軀干﹐它CPU与外設交換數据的橋梁﹒發展至今﹐經過多次的變革﹐從大体積主板發展到微型主板﹐從集成度极低的主板發展到高集成度的主板﹐從非標準化發展到國際標準﹒ 一 IBM/XT 該種板是IBM推出的最早的主板﹒ 二 ATXMICRO ATX 1﹒ATX:30.5CM X 24.4CM 2﹒ MICRO ATX:9.6” X 9.6” 2.2 主板的架構 北橋、南橋(Northbridge/Southbridge)結构广泛應用于目前几乎所有的PC机主板。傳統的南北橋結构中，北橋(就是主板上靠近CPU插槽的一顆大芯片)負責与CPU的聯系并控制内存、AGP、PCI接口，相關的数据在北橋内部傳輸；南橋負責I/O接口以及IDE設備的控制等。不过Intel从810開始摒弃了南北桥橋的結构。而采用了GMCH(AGP内存控制中心)+ICH(I/O控制中心)的Hub Architecture結构。使得内部的傳輸速度加快了不少，代表着主板芯片組的發展方向﹒ 根据不同的芯片組﹐我們作如下几种結构﹐分析主板的架構﹒1）﹒INTEL 865架構﹒2） VIA 架構 2.3 總線介紹 一 HOST BUS FSB－Front Side Bus﹐前端總線也就是以前所說的CPU總線，由于在目前的各种主板上前端總線頻率与内存總線頻率相同﹐所以也是 CPU与内存以及L2 Cach之間交換数据的工作時鐘﹒由于数据傳輸最大帶寬取决所同时傳輸的数据位宽度和傳輸頻率﹐即数据帶寬=（總線頻率(数据寬度）/8 ﹒由此可見前端總線速率将影响電腦運行时CPU与内存、（L2 Cache）之間的数据交換速度，實際也就影响了電腦的整体運行速度﹒ 二 PCI BUS PCI－Peripheral Component Interconnection﹐總線-外設 部件互連總線﹒該標准是由Intel,IBM,DEC公司所制的﹐PCI Bus與CPU中間經過一個橋式接器電路﹐不直接与CPU相連的 總線,故其穩定性与匹配性較差,提升了CPU的工作效率,其擴 展槽可達到三個以上﹐為32Bit/64Bit的總線﹐是目前主板及 外圍設備使用的的標准接口. AGP BUS AGP－Accelerated Graphics Port﹐總線-加速圖形控制端口 其主要的結构是在使用AGP芯片的顯示卡与主存之間建立專 用通道,讓影像和圖形數據直接傳送到顯示卡而不需要經過 PCI總線﹒AGP總線為32bit數据和66Mhz的總線. 五 USB BUS USB－Universal Serial Bus﹐通用串行總線.USB總線是由 Intel.Microsoft.等七大領導世界電腦硬件和軟件的大公司所 主導,解決各种外圍設備接頭不統一的問題,可接127個外圍設 備的標准接口. 工作原理介紹3.1 開機(啟動)過程 整個主機的開機過程分為硬件啟動和軟件啟動﹐硬啟動是POWER 的動作過程﹒而軟啟動部分是指BIOS的POST過程﹒主機啟動過程是 先啟動硬件而后啟動軟件.因為很多功能不良板﹐特別是當机板,可以 根据開机的順序從而判斷系統哪部分有問題﹐如果是無顯示的板﹐ 可以從DEBUGE CARD上診斷系統運行的位址﹒可以使分析問題做 到有的放失﹒ 硬件啟動原理: 在常態下POWER中的PS-ON是高電平,只有當PS-ON處于低電平時,POWER開始工作.如上圖,在常態時,SOUTHBRIDGE的SUSC#應為高電平,因為此信號是低電平有效,此時三極管的極基為低電平,三極管截止,5V-SB直接加到PS-ON,使電源保持常態.POWER無法送出PG