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6.如何进行IC测试？ ?? 名词解释 Socket：转接插座，实现IC管脚和测试板之间的电气连 接。 Loadboard，DUT板、测试板：用于实现ATE资源和 socket之间的电气连接的PCB板。 6.如何进行IC测试？ ?? 名词解释 Test program：测试程序，是一系列可以控制、调用 ATE资源的代码。 ovi_1-set_current(OVI_CHANNEL_5, 0.1e-3f); ovi_1-set_voltage(OVI_CHANNEL_5,-2.0f); ovi_1-set_meas_mode(OVI_CHANNEL_5,OVI_MEASURE_VOLTAGE); delay(2); pin5=ovi_1-measure(); Test plan ： 测试方案，描述IC具体电气参数的测试方 法，以及测试规范的文件。 CP2290GMM成品测试方案V1.0.2.pdf 6.如何进行IC测试？ IC测试开发流程 制定测试计划 测试前期准备 制定测试方案 测试板制作 测试程序编写 测试调试 测试数据收集 测试报告评 测试维护 6.如何进行IC测试？ IC测试的主要电气参数 1、开短路测试（open-short） 2、关断电流测试（Ioff） 3、静态电流测试（Icc） 4、静态工作电压测试（Vpin） 5、功能测试（Function） 6、性能测试（THD、Gain、Freq、INL、DNL） 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 2/ 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 * / 21 东莞利扬微电子有限公司 资材部 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 * / 21 东莞利扬微电子有限公司 资材部 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 * / 23 东莞利扬微电子有限公司 资材部 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 * / 21 东莞利扬微电子有限公司 资材部 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 * /23 东莞利扬微电子有限公司 人事行政部 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 * / 21 东莞利扬微电子有限公司 资材部 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 * / 21 东莞利扬微电子有限公司 资材部 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 * / 21 东莞利扬微电子有限公司 资材部 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 * / 21 东莞利扬微电子有限公司 资材部 1 / 11 东莞利扬微电子有限公司 资材部 东莞利扬微电子有限公司 DONGGUAN LEADYO MICRO ELECTRONICS CO . , LTD IC测试基础知识   人事行政部 本章要点 1. 什么叫IC ? 2. IC制作流程 3. IC的封装 4. 什么是IC测试？ 5. 为什么要进行IC测试？ 6. 如何进行IC测试？ 什么是IC？ IC:集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工 艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互 连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个壳 内，成为具有所需电路功能的微型结构。包括： 1集成电路板（integrated circuit); 2二三极管； 3特殊电子元件 1.什么是IC？ 2. IC制作流程 3. IC的封装 封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅 伏着安置、固定、密封、保护芯片和加强电热性能的 作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥 梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上， 这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件树立连接。 种类1. DIP (dual in-line package)  双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装， 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。 种类2 SOP (s