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优秀电子工艺实习报告 一、无无线电四厂实习体会 透过过参观无线电四厂我了解了了该厂的历史和该厂从衰落落重新振作走向辉煌的曲折折发展历程，了解了该厂的的主要产品：直接数字合成成(DDS)信号源;频标标比对自动测试系统;铷原原子频率标准和晶体频率标标准;数字式频率特性测试试仪;数字式毫伏表;交直直流稳定电源;通用智能计计数器、频率计数器、逻辑辑分析仪等。透过参观一条条龙的流水线作业方式生产产线，知道了产品的生产流流程，有了整体、全局的观观念，初步了解了如何使企企业各部门协调发展更加顺顺畅。 PCB制作工工艺流程总结 PCB制作作工艺流程： 1用软件画画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接接跳线 PPCB板上，元件的布局要要求要均衡，疏密有序。同同时还要注意以下问题： 1。走线要有合理的走向向，不得相互交融，防止相相互干扰。最好的走向是按按直线，避免环形走线。 2。线条要尽量宽，尽量量减少过线孔，减少并行的的线条密度。 操作步骤：： 1、准备焊接：准备焊焊锡丝和烙铁。 2、加热热焊件：烙铁接触焊接点，，使焊件均匀受热。 3、、熔化焊料：当焊件加热到到能熔化焊料的温度后将焊焊丝至于焊点，焊料开始熔熔化并湿润焊点。 4、移移开焊锡：当熔化必须量的的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完完全湿润焊点后移开烙铁 1、焊件表面面处理：手工烙铁焊接中遇遇到的焊件往往都需要进行行表面清理工作，去除焊接接面上的锈迹、油污、灰尘尘等影响焊接质量的杂质。。手工操作中常用机械刮磨磨和酒精、丙酮来擦洗等简简单易行的方法。 2、预预焊：将要锡焊的元件引线线的焊接部位预先用焊锡湿湿润，是不可缺少的操作。。 3、不好用过量的焊剂剂：适宜的焊接剂就应是松松香水仅能浸湿的将要构成成的焊点，不好让松香水透透过印刷版流到元件面或插插孔里。使用松香焊锡时不不需要再涂焊剂。 4、持持续烙铁头清洁：烙铁头表表面氧化的一层黑色杂质构构成隔热层，使烙铁头失去去加热作用。要随时再烙铁铁架上蹭去杂质，或者用一一块湿布或使海绵随时擦烙烙铁头。 5、焊锡量要适适宜。 6、焊件要固定。。 7、烙铁撤离有讲究：：撤烙铁头时轻轻旋转一下下，可持续焊点适量的焊料料。 1、掌掌握好加热时刻，在保证焊焊料湿润焊件的前提下时刻刻越短越好。 2、持续适适宜的温度，持续熔铁头在在合理的温度范围。一般经经验是烙铁头温度比焊料温温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力力是有害的。 用手工焊的方法完成了了元器件的焊接，导线的焊焊接，立方体结构的焊接等等，掌握了手工焊的基本操操作方法。 四、表贴焊接接技术实习总结 1、解冻冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库库中取出锡膏解冻至少4小小时恢复至室温，然后进行行搅拌。 2、焊膏印刷机机印制：定位精确，采用适适宜模版，刮刀角度35--65度涂焊膏，量不能太太多也不能太少。 3、贴贴片：镊子拾取安放，手不不能抖，元件轻放致电路板板适宜处。完成后检查贴片片数量及位置。 4、再流流焊机焊接：根据锡膏产品品要求设置适宜温度曲线。。 5、检查焊接质量及修修补。 1、、SMC和SMD不能用手手拿。 2、用镊子夹持不不可加到引线上。 3、IIC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标标签，要保证准确及时贴到到指定位置。 1、锡珠珠：看跟进焊盘、元件引脚脚和锡膏是否氧化，调整模模板开口与焊盘精确对位，，精确调整Z轴压力，调整整预热区活化区温度上升速速度，检查模板开口及轮廓廓是否清晰，必要时需更换换模板。 2、元件一端焊焊接在焊盘另一端则翘立((曼哈顿现象)：元件均匀匀和合理设计焊盘两端尺寸寸对称，调整印刷参数和安安放位置，采用焊剂量适中中的焊剂，无材料采用无铅铅的锡膏或含银和铋的锡膏膏，增加印刷厚度。 3、、不相连的焊点接连在一齐齐：更换或增加新锡膏，降降低刮刀压力，调整模板精精确对位，调整Z轴压力，，调整回流温度曲线，根据据实际状况对链速和炉温度度进行调整。 4、焊点锡锡少，焊锡量不足：增加模模板厚度，增加印刷压力，，停机后再开机应检查模板板是否堵塞，选用可焊性较较好之焊盘和元器件，增加加回流时刻。 5、假焊：：加强对PCB和元器件的的筛选，保证焊接性能良好好，调整回流焊温度曲线，，改变刮刀压力和速度，保保证良好的印刷效果，锡膏膏印刷后尽快贴片过回流焊焊。 6、冷焊(焊点表面面偏暗、粗糙，与北汉 quality. The formation of excellent moral education curriculum system and management system, the construction of school. The society, family